Core i7-11700 vs Ryzen AI 9 HX 375 [12 тестов в 3 бенчмарках]

Core i7-11700
vs
Ryzen AI 9 HX 375

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-11700 и Ryzen AI 9 HX 375

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-11700 (2021)
139404
Ryzen AI 9 HX 375 (2024)
71741

Core i7-11700 отстаёт от Ryzen AI 9 HX 375 на 67663 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-11700 vs Ryzen AI 9 HX 375

Основные характеристики ядер Core i7-11700 Ryzen AI 9 HX 375
Количество производительных ядер 8 12
Потоков производительных ядер 16 24
Базовая частота P-ядер 2.5 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.9 ГГц 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Сбалансированное соотношение цена/производительность
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-11700 Ryzen AI 9 HX 375
Техпроцесс 14 нм 4 нм
Название техпроцесса 14nm SuperFin
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка Rocket Lake-S
Сегмент процессора Desktop Desktop / Laptop
Кэш Core i7-11700 Ryzen AI 9 HX 375
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ 12 x 10.766 МБ
Кэш L3 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-11700 Ryzen AI 9 HX 375
TDP 65 Вт 28 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение
Память Core i7-11700 Ryzen AI 9 HX 375
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-3200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 128 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i7-11700 Ryzen AI 9 HX 375
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 750 Radeon 890M
Разгон и совместимость Core i7-11700 Ryzen AI 9 HX 375
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1200 Socket FP8
Совместимые чипсеты B560, H570, Z590
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-11700 Ryzen AI 9 HX 375
Версия PCIe 4.0
Безопасность Core i7-11700 Ryzen AI 9 HX 375
Функции безопасности Spectre, Meltdown, CET, SGX
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-11700 Ryzen AI 9 HX 375
Дата выхода 01.01.2021 01.07.2024
Комплектный кулер В комплекте
Код продукта BX8070811700
Страна производства Малайзия

В среднем Ryzen AI 9 HX 375 опережает Core i7-11700 на 25% в однопоточных и на 58% в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-11700 Ryzen AI 9 HX 375
Geekbench 5 Multi-Core
9649 points
14865 points +54,06%
Geekbench 5 Single-Core
1662 points
2109 points +26,90%
Geekbench 6 Multi-Core
9594 points
15538 points +61,96%
Geekbench 6 Single-Core
2255 points
2932 points +30,02%
Geekbench - AI Core i7-11700 Ryzen AI 9 HX 375
ONNX CPU (FP16)
1121 points
1471 points +31,22%
ONNX CPU (FP32)
2670 points
3037 points +13,75%
ONNX CPU (INT8)
4066 points
6312 points +55,24%
OpenVINO CPU (FP16)
3751 points
5390 points +43,70%
OpenVINO CPU (FP32)
3744 points
5357 points +43,08%
OpenVINO CPU (INT8)
9841 points
13861 points +40,85%
PassMark Core i7-11700 Ryzen AI 9 HX 375
PassMark Multi
20697 points
32423 points +56,66%
PassMark Single
3267 points
3874 points +18,58%

Сравнение
Core i7-11700 и Ryzen AI 9 HX 375
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i5-13400

Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.

AMD Ryzen 7 3700X

Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.

AMD Ryzen 3 PRO 5350G

Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.

Intel Core i7-11700F

Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.

Intel Core Ultra 5 225F

Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.

AMD Ryzen 7 7435HS

Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.

AMD FX-8320

Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.

AMD Ryzen AI 7 PRO 360

Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.