Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-11700F отстаёт от Core i7-950 на 104638 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Core i7-950 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.06 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 3.33 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Производительность без лишнего | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost 1.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Core i7-950 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 45 нм |
| Название техпроцесса | 14nm SuperFin | High-K Metal Gate |
| Процессорная линейка | Rocket Lake-S | — |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Core i7-11700F | Core i7-950 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Core i7-950 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 130 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 68 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Active |
| Память | Core i7-11700F | Core i7-950 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR3 |
| Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | 800/1066 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | 3 |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 24 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Core i7-950 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | |
| Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Core i7-950 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1200 | LGA 1366 |
| Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Core i7-950 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 2.0 |
| Безопасность | Core i7-11700F | Core i7-950 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-11700F | Core i7-950 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2021 | 01.04.2009 |
| Комплектный кулер | В комплекте | — |
| Код продукта | BX8070811700F | — |
| Страна производства | Малайзия | — |
| Geekbench | Core i7-11700F | Core i7-950 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +344,70% 39240 points | 8824 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +165,76% 5993 points | 2255 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +262,92% 35762 points | 9854 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +139,39% 7189 points | 3003 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +278,95% 9038 points | 2385 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +174,79% 1646 points | 599 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +448,52% 9473 points | 1727 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +345,09% 2221 points | 499 points |
| 3DMark | Core i7-11700F | Core i7-950 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +333,77% 989 points | 228 points |
| 3DMark 2 Cores | +340,41% 1929 points | 438 points |
| 3DMark 4 Cores | +385,81% 3663 points | 754 points |
| 3DMark 8 Cores | +519,72% 6284 points | 1014 points |
| 3DMark 16 Cores | +638,82% 7861 points | 1064 points |
| 3DMark Max Cores | +677,67% 7870 points | 1012 points |
| PassMark | Core i7-11700F | Core i7-950 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +539,54% 20753 points | 3245 points |
| PassMark Single | +136,25% 3265 points | 1382 points |
| CPU-Z | Core i7-11700F | Core i7-950 |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +270,93% 5245.0 points | 1414.0 points |
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.