Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-11700F отстаёт от Ryzen 9 PRO 8945HS на 19447 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-11700F | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Производительность без лишнего | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700F | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 14nm SuperFin | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Ryzen 9 PRO Mobile 8000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile |
| Кэш | Core i7-11700F | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700F | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Система активного охлаждения для бизнес-ноутбуков |
| Память | Core i7-11700F | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5, LPDDR5X |
| Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-11700F | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2800 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Core i7-11700F | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | XDNA 1 |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16 |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 39 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 16 TOPS |
| FP16 TOPS | — | 16 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | — | 16 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | — | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML |
| Разгон и совместимость | Core i7-11700F | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1200 | FP7 |
| Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | AMD FP7 Platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-11700F | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Core i7-11700F | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | AMD PRO Technologies, Memory Guard, Secure Processor, FIPS 140 Certification, DASH support, Secure Boot, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-11700F | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2021 | 16.04.2024 |
| Комплектный кулер | В комплекте | Не поставляется (OEM) |
| Код продукта | BX8070811700F | 100-000001386 |
| Страна производства | Малайзия | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Core i7-11700F | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 39240 points | 49545 points +26,26% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5993 points | 7241 points +20,82% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9038 points | 12488 points +38,17% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1646 points | 1960 points +19,08% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9473 points | 13347 points +40,90% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2221 points | 2678 points +20,58% |
| Geekbench - AI | Core i7-11700F | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1255 points | 1886 points +50,28% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2763 points | 4169 points +50,89% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4763 points | 7570 points +58,93% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4454 points | 6279 points +40,97% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4447 points | 6294 points +41,53% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 11345 points | 17205 points +51,65% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2355 points | 2766 points +17,45% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2343 points | 2749 points +17,33% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1345 points | 1873 points +39,26% |
| 3DMark | Core i7-11700F | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +1,54% 989 points | 974 points |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1929 points | 2012 points +4,30% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3663 points | 3838 points +4,78% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 6284 points | 6668 points +6,11% |
| 3DMark 16 Cores | +0,59% 7861 points | 7815 points |
| 3DMark Max Cores | +0,51% 7870 points | 7830 points |
| PassMark | Core i7-11700F | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 20753 points | 29242 points +40,90% |
| PassMark Single | +0% 3265 points | 3877 points +18,74% |
| CPU-Z | Core i7-11700F | Ryzen 9 PRO 8945HS |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 5245.0 points | 7149.7 points +36,31% |
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.