Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-11700KF отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 201734 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-11700KF | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Улучшено по сравнению с Comet Lake | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700KF | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 14nm SuperFin | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-end Mobile |
| Кэш | Core i7-11700KF | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700KF | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 125 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 95 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное или водяное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core i7-11700KF | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-11700KF | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i7-11700KF | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1200 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Z590, B560, H570 | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-11700KF | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Core i7-11700KF | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-11700KF | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | 01.06.2024 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | BX8070811700KF | 100-000000370 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan |
| Geekbench | Core i7-11700KF | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 44128 points | 65212 points +47,78% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6380 points | 8132 points +27,46% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 44566 points | 61894 points +38,88% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7952 points | 9658 points +21,45% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 10311 points | 15728 points +52,54% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1738 points | 2260 points +30,03% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 11233 points | 15543 points +38,37% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2362 points | 2962 points +25,40% |
| Geekbench - AI | Core i7-11700KF | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1563 points | 1866 points +19,39% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3331 points | 3913 points +17,47% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4350 points | 7632 points +75,45% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5640 points | 5713 points +1,29% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5685 points | 5743 points +1,02% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 14699 points | 14904 points +1,39% |
| PassMark | Core i7-11700KF | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 23817 points | 35145 points +47,56% |
| PassMark Single | +0% 3368 points | 3967 points +17,79% |
| CPU-Z | Core i7-11700KF | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +113,70% 6176.0 points | 2890.0 points |
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Свежий шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 8600G на сокете AM5, представленный в апреле 2024 года, предлагает высокие тактовые частоты и современный 4-нм техпроцесс при умеренном TDP в 65 Вт. Его главная особенность — мощный интегрированный графический процессор Radeon 760M на архитектуре RDNA 3, что редко встретишь в современных CPU такого класса.
Этот 16-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2017 года, впечатлял высокой базовой частотой (2.8 ГГц) и Turbo Boost для серьёзных задач, хотя его 14-нм техпроцесс и TDP в 165 Вт уже заметно уступают современным решениям. Его козырем было необычно большое число линий PCIe (44) напрямую от процессора, что сильно расширяло возможности топовых рабочих станций того времени.
Процессор AMD Ryzen 9 Pro 7945, выпущенный весной 2023 года, остается мощным актуальным решением благодаря 12 ядрам и 24 потокам на современной архитектуре Zen 4 с техпроцессом 5 нм. Он сочетает высокую производительность при низком TDP в 65 Вт с профессиональными функциями, такими как расширенные технологии AMD Pro Management Tools и аппаратное шифрование безопасности для корпоративных сред.
Этот 10-ядерный (20 потоков) монстр на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.6 ГГц, созданный по старому 14-нм техпроцессу и жгущий 125 Вт (TDP), хоть и не старик 2020 года, но морально уже не самый свежий, хотя нормально тянет современные задачи и даже имеет аппаратную виртуализацию ввода-вывода (VT-d с Directed I/O).
Этот свежий Core i7-14700T мощно сочетает 20 ядер (8 производительных + 12 энергоэффективных) с турбо-частотой до 5.2 ГГц при скромных 35 Вт TDP, демонстрируя особую эффективность благодаря усовершенствованной гибридной архитектуре и продвинутому планировщику потоков Intel Thread Director на сокете LGA1700.
Выпущенный в апреле 2020 года, этот мощный 10-ядерный флагман для сокета LGA1200 на основе устаревающего 14-нм техпроцесса (TDP 125 Вт) способен раскочегариться до высоких частот благодаря технологии Thermal Velocity Boost. Отсутствие встроенного графического ядра и поддержка разблокированного множителя делают его ориентированным на энтузиастов разгона.