Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-11700KF отстаёт от Ryzen AI Max PRO 385 на 107949 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-11700KF | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Улучшено по сравнению с Comet Lake | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700KF | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 14nm SuperFin | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
| Процессорная линейка | Rocket Lake-S | — |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop / Laptop |
| Кэш | Core i7-11700KF | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 32 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700KF | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| TDP | 125 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 120 Вт |
| Минимальный TDP | 95 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное или водяное охлаждение | — |
| Память | Core i7-11700KF | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 128 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i7-11700KF | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | — | Radeon 8050S |
| Разгон и совместимость | Core i7-11700KF | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1200 | Socket FP11 |
| Совместимые чипсеты | Z590, B560, H570 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-11700KF | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Core i7-11700KF | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i7-11700KF | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
| Код продукта | BX8070811700KF | — |
| Страна производства | Малайзия | — |
| Geekbench | Core i7-11700KF | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 11233 points | 14425 points +28,42% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2362 points | 2823 points +19,52% |
| Geekbench - AI | Core i7-11700KF | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1563 points | 2181 points +39,54% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3331 points | 4975 points +49,35% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4350 points | 10148 points +133,29% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +12,64% 5640 points | 5007 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +16,21% 5685 points | 4892 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +8,77% 14699 points | 13514 points |
| PassMark | Core i7-11700KF | Ryzen AI Max PRO 385 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 23817 points | 32841 points +37,89% |
| PassMark Single | +0% 3368 points | 3993 points +18,56% |
Этот адски мощный топовый процессор 2022 года (Alder Lake-S) поражает гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director, которая интеллектуально распределяет задачи между ними. Установленный в сокет LGA 1700, изготовленный по 10-нм техпроцессу Intel 7 и с умеренным TDP 65 Вт, он хоть и младше нынешних флагманов, но всё ещё исключительно производителен для любых задач.
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Свежий шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 8600G на сокете AM5, представленный в апреле 2024 года, предлагает высокие тактовые частоты и современный 4-нм техпроцесс при умеренном TDP в 65 Вт. Его главная особенность — мощный интегрированный графический процессор Radeon 760M на архитектуре RDNA 3, что редко встретишь в современных CPU такого класса.
Этот 16-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2017 года, впечатлял высокой базовой частотой (2.8 ГГц) и Turbo Boost для серьёзных задач, хотя его 14-нм техпроцесс и TDP в 165 Вт уже заметно уступают современным решениям. Его козырем было необычно большое число линий PCIe (44) напрямую от процессора, что сильно расширяло возможности топовых рабочих станций того времени.
Процессор AMD Ryzen 9 Pro 7945, выпущенный весной 2023 года, остается мощным актуальным решением благодаря 12 ядрам и 24 потокам на современной архитектуре Zen 4 с техпроцессом 5 нм. Он сочетает высокую производительность при низком TDP в 65 Вт с профессиональными функциями, такими как расширенные технологии AMD Pro Management Tools и аппаратное шифрование безопасности для корпоративных сред.
Этот 10-ядерный (20 потоков) монстр на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.6 ГГц, созданный по старому 14-нм техпроцессу и жгущий 125 Вт (TDP), хоть и не старик 2020 года, но морально уже не самый свежий, хотя нормально тянет современные задачи и даже имеет аппаратную виртуализацию ввода-вывода (VT-d с Directed I/O).
Этот свежий Core i7-14700T мощно сочетает 20 ядер (8 производительных + 12 энергоэффективных) с турбо-частотой до 5.2 ГГц при скромных 35 Вт TDP, демонстрируя особую эффективность благодаря усовершенствованной гибридной архитектуре и продвинутому планировщику потоков Intel Thread Director на сокете LGA1700.
Выпущенный в апреле 2020 года, этот мощный 10-ядерный флагман для сокета LGA1200 на основе устаревающего 14-нм техпроцесса (TDP 125 Вт) способен раскочегариться до высоких частот благодаря технологии Thermal Velocity Boost. Отсутствие встроенного графического ядра и поддержка разблокированного множителя делают его ориентированным на энтузиастов разгона.