Core i7-1260P vs Ryzen 9 PRO 8945HS [24 теста в 5 бенчмарках]

Core i7-1260P
vs
Ryzen 9 PRO 8945HS

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-1260P и Ryzen 9 PRO 8945HS

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-1260P (2022)
144369
Ryzen 9 PRO 8945HS (2024)
120378

Core i7-1260P отстаёт от Ryzen 9 PRO 8945HS на 23991 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-1260P vs Ryzen 9 PRO 8945HS

Основные характеристики ядер Core i7-1260P Ryzen 9 PRO 8945HS
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 4 8
Потоков производительных ядер 8 16
Базовая частота P-ядер 2.1 ГГц 4 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.7 ГГц 5.2 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 8
Потоков E-ядер 8
Базовая частота E-ядер 1.5 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Отличная энергоэффективность Высокий IPC архитектуры Zen 4
Поддерживаемые инструкции AVX2 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Turbo Boost Max 3.0 Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i7-1260P Ryzen 9 PRO 8945HS
Техпроцесс 10 нм 4 нм
Название техпроцесса Intel 7 TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Hawk Point
Процессорная линейка Core i7 1260P Ryzen 9 PRO Mobile 8000 Series
Сегмент процессора Mobile
Кэш Core i7-1260P Ryzen 9 PRO 8945HS
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 1.25 МБ 8 x 1 МБ
Кэш L3 18 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-1260P Ryzen 9 PRO 8945HS
TDP 28 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 64 Вт 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Тонкий форм-фактор Система активного охлаждения для бизнес-ноутбуков
Память Core i7-1260P Ryzen 9 PRO 8945HS
Тип памяти DDR4/DDR5 DDR5, LPDDR5X
Скорости памяти 3200, 5200 MHz МГц DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ 256 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Core i7-1260P Ryzen 9 PRO 8945HS
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel Iris Xe Graphics G7 AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2800 MHz)
NPU (нейропроцессор) Core i7-1260P Ryzen 9 PRO 8945HS
Поколение NPU XDNA 1
Поддерживаемые форматы INT8, FP16
Технология NPU Ryzen AI
Производительность NPU 39 TOPS
INT8 TOPS 16 TOPS
FP16 TOPS 16 TOPS
Энергоэффективность NPU 16 TOPS/Вт
Особенности NPU Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode
Поддержка Sparsity Есть
Windows Studio Effects Есть
Поддерживаемые фреймворки OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML
Разгон и совместимость Core i7-1260P Ryzen 9 PRO 8945HS
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета FCBGA1744 FP7
Совместимые чипсеты Intel 600 серия AMD FP7 Platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows, Linux Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i7-1260P Ryzen 9 PRO 8945HS
Версия PCIe 4.0
Безопасность Core i7-1260P Ryzen 9 PRO 8945HS
Функции безопасности Spectre/Meltdown mitigation AMD PRO Technologies, Memory Guard, Secure Processor, FIPS 140 Certification, DASH support, Secure Boot, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-1260P Ryzen 9 PRO 8945HS
Дата выхода 01.01.2022 16.04.2024
Комплектный кулер OEM Не поставляется (OEM)
Код продукта BX807151260P 100-000001386
Страна производства Китай Тайвань (TSMC)

В среднем Ryzen 9 PRO 8945HS опережает Core i7-1260P на 7% в однопоточных и на 40% в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-1260P Ryzen 9 PRO 8945HS
Geekbench 3 Multi-Core
43299 points
49545 points +14,43%
Geekbench 3 Single-Core
+1,68% 7363 points
7241 points
Geekbench 5 Multi-Core
9708 points
12488 points +28,64%
Geekbench 5 Single-Core
1838 points
1960 points +6,64%
Geekbench 6 Multi-Core
10616 points
13347 points +25,73%
Geekbench 6 Single-Core
2548 points
2678 points +5,10%
Geekbench - AI Core i7-1260P Ryzen 9 PRO 8945HS
ONNX CPU (FP16)
913 points
1886 points +106,57%
ONNX CPU (FP32)
2270 points
4169 points +83,66%
ONNX CPU (INT8)
3367 points
7570 points +124,83%
OpenVINO CPU (FP16)
2602 points
6279 points +141,31%
OpenVINO CPU (FP32)
2616 points
6294 points +140,60%
OpenVINO CPU (INT8)
6398 points
17205 points +168,91%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
1706 points
2766 points +62,13%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
1747 points
2749 points +57,36%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
1164 points
1873 points +60,91%
3DMark Core i7-1260P Ryzen 9 PRO 8945HS
3DMark 1 Core
+0,82% 982 points
974 points
3DMark 2 Cores
1799 points
2012 points +11,84%
3DMark 4 Cores
3075 points
3838 points +24,81%
3DMark 8 Cores
4129 points
6668 points +61,49%
3DMark 16 Cores
5538 points
7815 points +41,12%
3DMark Max Cores
5873 points
7830 points +33,32%
PassMark Core i7-1260P Ryzen 9 PRO 8945HS
PassMark Multi
16811 points
29242 points +73,95%
PassMark Single
3254 points
3877 points +19,15%
CPU-Z Core i7-1260P Ryzen 9 PRO 8945HS
CPU-Z Multi Thread
3862.0 points
7149.7 points +85,13%

Сравнение
Core i7-1260P и Ryzen 9 PRO 8945HS
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD Ryzen 9 5980HX

Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в конце 2021 года, с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 45 Вт уже не новинка, но всё ещё мощно справляется с играми и тяжёлыми задачами. Его выделяет редко встречающийся в ноутбучных CPU разблокированный множитель, позволяющий энтузиастам раскрывать дополнительный потенциал.

Intel Core Ultra 7 258V

Этот только вышедший флагманский процессор на архитектуре Meteor Lake предлагает 16 ядер (6 мощных P-ядер, 8 эффективных E-ядер и 2 низкопотребляющих LP-ядра), гибкий TDP от 28 Вт до 64 Вт и изготовлен по передовому 7-нм техпроцессу Intel 4. Удивительно, что он включает в себя специальные LP-ядра для фоновых задач в составе SoC и использует новый сокет LGA1851.

Intel Core i7-13700H

Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.

Intel Core i7-12800H

Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.

AMD Ryzen 7 Pro 6850H

Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.

Intel Core i9-12900H

14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.

Intel Core i7-13850HX

Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.

AMD Ryzen 7 7735HS

Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее