Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-1260P отстаёт от Ryzen Embedded V2748 на 85661 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-1260P | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.9 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Отличная энергоэффективность | — |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-1260P | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Процессорная линейка | Core i7 1260P | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i7-1260P | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1.25 МБ | 8 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 18 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1260P | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 54 Вт |
| Максимальный TDP | 64 Вт | — |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Тонкий форм-фактор | — |
| Память | Core i7-1260P | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | — |
| Скорости памяти | 3200, 5200 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i7-1260P | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics G7 | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i7-1260P | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA1744 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600 серия | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-1260P | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Core i7-1260P | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i7-1260P | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 01.04.2021 |
| Комплектный кулер | OEM | — |
| Код продукта | BX807151260P | — |
| Страна производства | Китай | — |
| Geekbench | Core i7-1260P | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +131,40% 37456 points | 16187 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +63,71% 7614 points | 4651 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +26,05% 9708 points | 7702 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +47,99% 1838 points | 1242 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +71,31% 10616 points | 6197 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +58,46% 2548 points | 1608 points |
| Geekbench - AI | Core i7-1260P | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +12,02% 913 points | 815 points |
| ONNX CPU (FP32) | +21,65% 2270 points | 1866 points |
| ONNX CPU (INT8) | +46,33% 3367 points | 2301 points |
| PassMark | Core i7-1260P | Ryzen Embedded V2748 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 16811 points | 18434 points +9,65% |
| PassMark Single | +21,10% 3254 points | 2687 points |
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3, выпущенный в конце 2021 года, с базовой частотой 3.3 ГГц и TDP 45 Вт уже не новинка, но всё ещё мощно справляется с играми и тяжёлыми задачами. Его выделяет редко встречающийся в ноутбучных CPU разблокированный множитель, позволяющий энтузиастам раскрывать дополнительный потенциал.
Этот только вышедший флагманский процессор на архитектуре Meteor Lake предлагает 16 ядер (6 мощных P-ядер, 8 эффективных E-ядер и 2 низкопотребляющих LP-ядра), гибкий TDP от 28 Вт до 64 Вт и изготовлен по передовому 7-нм техпроцессу Intel 4. Удивительно, что он включает в себя специальные LP-ядра для фоновых задач в составе SoC и использует новый сокет LGA1851.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.