Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-1265UE отстаёт от Core i9-12900HX на 185640 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-1265UE | Core i9-12900HX |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 10 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | — | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | |
| Потоков E-ядер | 8 | |
| Базовая частота E-ядер | — | 1.7 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | 3.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Эквивалент десктопного 12900K |
| Поддерживаемые инструкции | — | AVX2, AVX-512 (частично) |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-1265UE | Core i9-12900HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | Intel 7 |
| Процессорная линейка | — | Core i9 12900HX |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | Core i7-1265UE | Core i9-12900HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 64 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 10 x 2 МБ | 8 x 1.25 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 30 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1265UE | Core i9-12900HX |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 55 Вт | 157 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Мощное охлаждение |
| Память | Core i7-1265UE | Core i9-12900HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4/DDR5 |
| Скорости памяти | — | 3200, 4800 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i7-1265UE | Core i9-12900HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics eligible | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors |
| Разгон и совместимость | Core i7-1265UE | Core i9-12900HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1744 | FCBGA1964 |
| Совместимые чипсеты | — | W680, HM670 |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-1265UE | Core i9-12900HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Core i7-1265UE | Core i9-12900HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigation |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i7-1265UE | Core i9-12900HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2022 | 01.04.2022 |
| Комплектный кулер | — | OEM |
| Код продукта | — | BX8071512900HX |
| Страна производства | — | Китай |
| Geekbench | Core i7-1265UE | Core i9-12900HX |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 5792 points | 16016 points +176,52% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1614 points | 1871 points +15,92% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6436 points | 14371 points +123,29% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2475 points | 2545 points +2,83% |
| 3DMark | Core i7-1265UE | Core i9-12900HX |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 676 points | 1067 points +57,84% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1083 points | 2100 points +93,91% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 1350 points | 4008 points +196,89% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 1738 points | 7278 points +318,76% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 1979 points | 9526 points +381,35% |
| 3DMark Max Cores | +0% 1949 points | 10918 points +460,18% |
| PassMark | Core i7-1265UE | Core i9-12900HX |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 9462 points | 33177 points +250,63% |
| PassMark Single | +0% 2635 points | 3743 points +42,05% |
Этот 6-ядерный (с 4 дополнительными энергоэффективными ядрами) процессор Intel Alder Lake на сокете LGA 1700, выпущенный в середине 2022 года, управляет потоками задач на частотах до 4,4 ГГц с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Он выделяется интегрированным контроллером PCIe 5.0 и изготовлен по техпроцессу Intel 7 (10 нм), предлагая актуальные возможности не самого нового, но вполне современного уровня.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.