Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-1265UE отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 40052 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-1265UE | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 10 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 12 | |
| Базовая частота P-ядер | — | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 4.35 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-1265UE | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
| Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Embedded Industrial |
| Кэш | Core i7-1265UE | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 64 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 10 x 2 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1265UE | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 55 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | — | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Core i7-1265UE | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-1265UE | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics eligible | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Core i7-1265UE | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1744 | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-1265UE | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Core i7-1265UE | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i7-1265UE | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2022 | 01.03.2023 |
| Код продукта | — | 100-000000800 |
| Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Core i7-1265UE | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 5792 points | 9738 points +68,13% |
| Geekbench 5 Single-Core | +15,70% 1614 points | 1395 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6436 points | 7552 points +17,34% |
| Geekbench 6 Single-Core | +43,64% 2475 points | 1723 points |
| PassMark | Core i7-1265UE | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 9462 points | 13858 points +46,46% |
| PassMark Single | +7,11% 2635 points | 2460 points |
Этот 6-ядерный (с 4 дополнительными энергоэффективными ядрами) процессор Intel Alder Lake на сокете LGA 1700, выпущенный в середине 2022 года, управляет потоками задач на частотах до 4,4 ГГц с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Он выделяется интегрированным контроллером PCIe 5.0 и изготовлен по техпроцессу Intel 7 (10 нм), предлагая актуальные возможности не самого нового, но вполне современного уровня.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Двухъядерный процессор AMD Ryzen Embedded V1202B на сокете FP5, выпущенный в конце 2018 года, заточен для встраиваемых систем и промышленных применений. Работая на частотах от 2.3 до 3.2 ГГц по 14-нм техпроцессу с TDP всего 25 Вт, он располагает технологиями безопасности AMD Secure Technology и поддержкой ECC-памяти.