Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-12700H отстаёт от Core i9-10900E на 90441 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-12700H | Core i9-10900E |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 10 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 20 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Хороший баланс цены и мощности | — |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-12700H | Core i9-10900E |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Процессорная линейка | Core i7 12700H | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i7-12700H | Core i9-10900E |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 1.25 МБ | 10 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 20 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12700H | Core i9-10900E |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Стандартное охлаждение | — |
| Память | Core i7-12700H | Core i9-10900E |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | — |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i7-12700H | Core i9-10900E |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | Intel UHD Graphics 630 |
| Разгон и совместимость | Core i7-12700H | Core i9-10900E |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1200 |
| Совместимые чипсеты | HM670 | — |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-12700H | Core i9-10900E |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core i7-12700H | Core i9-10900E |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i7-12700H | Core i9-10900E |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 01.10.2021 |
| Комплектный кулер | OEM | — |
| Код продукта | BX8071512700H | — |
| Страна производства | Китай | — |
| Geekbench | Core i7-12700H | Core i9-10900E |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +10,42% 46832 points | 42414 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +30,06% 7715 points | 5932 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +32,66% 12531 points | 9446 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +40,88% 1930 points | 1370 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +59,49% 13305 points | 8342 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +64,35% 2628 points | 1599 points |
| 3DMark | Core i7-12700H | Core i9-10900E |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +25,63% 990 points | 788 points |
| 3DMark 2 Cores | +22,08% 1891 points | 1549 points |
| 3DMark 4 Cores | +12,93% 3416 points | 3025 points |
| 3DMark 8 Cores | +3,03% 5676 points | 5509 points |
| 3DMark 16 Cores | +4,39% 7747 points | 7421 points |
| 3DMark Max Cores | +5,54% 8426 points | 7984 points |
| PassMark | Core i7-12700H | Core i9-10900E |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +32,16% 25731 points | 19469 points |
| PassMark Single | +22,62% 3545 points | 2891 points |
Выпущенный в январе 2023 года восьмиядерный Ryzen 7 7840HS на архитектуре Zen 4 — это современный мобильный зверь с внушительной производительностью при динамичном TDP 35-54Вт и продвинутым 4нм техпроцессом. Его особая фишка — мощнейшая встроенная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, редкость для процессоров такого класса.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 5 5600U предлагает 6 ядер и 12 потоков на энергоэффективной архитектуре Zen 3 (7 нм процесс), легко разгоняется до 4.2 ГГц и при скромном TDP в 15 Вт даже включает неплохую встроенную графику Vega 7.
Процессор Intel Core i7-12850HX, выпущенный в апреле 2022 года, является мощным гибридным чипом с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и 24 потоками, работающим на базовой частоте 2.1 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо) по техпроцессу Intel 7 и обладающим TDP в 55 Вт. Его уникальными особенностями являются поддержка ECC-памяти и технологии Intel vPro, редко встречающихся в мобильных процессорах такого класса, хотя он уже не является новейшим поколением.
Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.
Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.
Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.