Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-12700TE отстаёт от Pentium 2117U на 29178 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-12700TE | Pentium 2117U |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 20 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 1.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-12700TE | Pentium 2117U |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm |
| Процессорная линейка | — | 3rd Generation Intel Core |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Mobile |
| Кэш | Core i7-12700TE | Pentium 2117U |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 1.25 МБ | 2 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 25 МБ | 2 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12700TE | Pentium 2117U |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 17 Вт |
| Максимальная температура | — | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
| Память | Core i7-12700TE | Pentium 2117U |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3 |
| Скорости памяти | — | 1600 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-12700TE | Pentium 2117U |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-12700TE | Pentium 2117U |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1700 | Socket G2 (rPGA988B ) |
| Совместимые чипсеты | — | HM77, HM76, HM75 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-12700TE | Pentium 2117U |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 2.0 |
| Безопасность | Core i7-12700TE | Pentium 2117U |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard |
| Secure Boot | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Нет |
| Прочее | Core i7-12700TE | Pentium 2117U |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2022 | 01.01.2013 |
| Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
| Код продукта | — | BX806372117U |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Core i7-12700TE | Pentium 2117U |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +984,86% 7594 points | 700 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +339,62% 1609 points | 366 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +1329,40% 8119 points | 568 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +604,04% 2267 points | 322 points |
| PassMark | Core i7-12700TE | Pentium 2117U |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +1810,58% 19507 points | 1021 points |
| PassMark Single | +244,68% 3209 points | 931 points |
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.