Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-12700TE отстаёт от Ryzen 9 9955HX3D на 47168 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-12700TE | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 20 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 1.4 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 5.4 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-12700TE | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | 4nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dragon Range |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Desktop / Laptop |
| Кэш | Core i7-12700TE | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 1.25 МБ | 16 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 25 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12700TE | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 75 Вт |
| Максимальная температура | — | 89 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid |
| Память | Core i7-12700TE | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | 5600 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i7-12700TE | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-12700TE | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | LGA 1700 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | — | FP8 |
| Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-12700TE | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Core i7-12700TE | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | None |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i7-12700TE | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2022 | 01.04.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard |
| Код продукта | — | 100-000000880 |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Core i7-12700TE | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 8119 points | 20042 points +146,85% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2267 points | 3196 points +40,98% |
| Geekbench - AI | Core i7-12700TE | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1219 points | 2607 points +113,86% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2667 points | 6802 points +155,04% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3245 points | 11811 points +263,98% |
| PassMark | Core i7-12700TE | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 19507 points | 61772 points +216,67% |
| PassMark Single | +0% 3209 points | 4463 points +39,08% |
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.