Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-1270P отстаёт от Core i9-12900HK на 48051 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-1270P | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
| Потоков E-ядер | — | 8 |
| Базовая частота E-ядер | — | 1.8 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | — | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Хороший баланс производительности и мобильности | Максимальная производительность для игр |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2 | |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-1270P | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | |
| Название техпроцесса | Intel 7 | |
| Процессорная линейка | Core i7 1270P | Core i9 12900HK |
| Сегмент процессора | Mobile (Thin & Light) | Mobile |
| Кэш | Core i7-1270P | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 32 KB per core КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.625 МБ | 6 x 1.25 МБ |
| Кэш L3 | 18 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1270P | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 115 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Тонкий форм-фактор | Продвинутое охлаждение |
| Память | Core i7-1270P | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | |
| Скорости памяти | 3200, 5200 MHz МГц | 3200, 4800 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-1270P | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | |
| Разгон и совместимость | Core i7-1270P | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1744 | |
| Совместимые чипсеты | Intel 600 серия | HM670, WM690 |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-1270P | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Core i7-1270P | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-1270P | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2022 | 01.01.2022 |
| Комплектный кулер | OEM | |
| Код продукта | BX807151270P | BX8071512900HK |
| Страна производства | Китай | |
| Geekbench | Core i7-1270P | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 43822 points | 53067 points +21,10% |
| Geekbench 3 Single-Core | +9,63% 7298 points | 6657 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 38492 points | 40250 points +4,57% |
| Geekbench 4 Single-Core | +3,17% 8197 points | 7945 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 10213 points | 11248 points +10,13% |
| Geekbench 5 Single-Core | +4,17% 1897 points | 1821 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 10281 points | 11620 points +13,02% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2667 points | 2721 points +2,02% |
| Geekbench - AI | Core i7-1270P | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1044 points | 1168 points +11,88% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2570 points | 2863 points +11,40% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3670 points | 4812 points +31,12% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2578 points | 3654 points +41,74% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2590 points | 3636 points +40,39% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6485 points | 8591 points +32,47% |
| OpenVINO GPU (FP16) | +0% 5277 points | 6548 points +24,09% |
| OpenVINO GPU (FP32) | +0% 3650 points | 4963 points +35,97% |
| OpenVINO GPU (INT8) | +0% 7534 points | 9972 points +32,36% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1688 points | 1760 points +4,27% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +2,50% 1760 points | 1717 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1084 points | 1133 points +4,52% |
| 3DMark | Core i7-1270P | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 895 points | 1051 points +17,43% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1619 points | 2005 points +23,84% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2680 points | 3654 points +36,34% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3187 points | 5989 points +87,92% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 4194 points | 8088 points +92,85% |
| 3DMark Max Cores | +0% 4537 points | 8759 points +93,06% |
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.
Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.
Этот 10-ядерный гибридный процессор (2 производительных + 8 энергоэффективных) на базе архитектуры Alder Lake-U, созданный по 10-нм техпроцессу и работающий на частотах до 4.7 ГГц при TDP 15 Вт, приготовил сюрпризы вроде аппаратной поддержки DDR5/LPDDR5 и технологий vPro. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным выбором для ультрабуков, где баланс производительности и автономности не теряет значения.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот мобильный процессор Intel Core i3-1220P, появившийся в начале 2022 года, построен на гибридной архитектуре Alder Lake-P: он объединяет 4 производительных и 8 энергоэффективных ядер (12 потоков) на 10-нм техпроцессе, работающих на частотах до 4.4 ГГц при стандартном TDP в 28 Вт. Его актуальность для не самых требовательных задач сохраняется, особенно учитывая эффективное распределение нагрузки между ядрами разного типа.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i7-1180H на сокете BGA1787 уже ощущает возраст, но его 8 производительных ядер Tiger Lake H (до 4.6 ГГц, 10нм SuperFin, TDP 45 Вт) всё ещё далеки от морального пенсионера, предлагая шпагаты с PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для тогдашних топовых ноутбуков.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.