Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-1270P отстаёт от Phenom II X3 715 на 112363 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-1270P | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 3 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 3 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | Хороший баланс производительности и мобильности | Improved IPC over original Phenom |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | None |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-1270P | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 45 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 45nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | — | Heka |
| Процессорная линейка | Core i7 1270P | Phenom II X3 |
| Сегмент процессора | Mobile (Thin & Light) | Desktop (Mainstream) |
| Кэш | Core i7-1270P | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 32 KB per core КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.625 МБ | 3 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 18 МБ | 6 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1270P | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 95 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Тонкий форм-фактор | Standard 95W air cooling |
| Память | Core i7-1270P | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | DDR2/DDR3 |
| Скорости памяти | 3200, 5200 MHz МГц | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 16 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-1270P | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-1270P | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1744 | AM3 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600 серия | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Vista, Windows 7, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-1270P | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 2.0 |
| Безопасность | Core i7-1270P | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | NX bit |
| Secure Boot | Есть | Нет |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-1270P | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2022 | 01.06.2009 |
| Комплектный кулер | OEM | AMD Boxed Cooler |
| Код продукта | BX807151270P | HDX715WFK3DGI |
| Страна производства | Китай | Germany |
| Geekbench | Core i7-1270P | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +396,88% 23731 points | 4776 points |
| Geekbench 3 Multi-Core | +772,95% 43822 points | 5020 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +288,40% 7298 points | 1879 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +1026,81% 38492 points | 3416 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +404,74% 8197 points | 1624 points |
Этот 10-ядерный гибридный процессор (2 производительных + 8 энергоэффективных) на базе архитектуры Alder Lake-U, созданный по 10-нм техпроцессу и работающий на частотах до 4.7 ГГц при TDP 15 Вт, приготовил сюрпризы вроде аппаратной поддержки DDR5/LPDDR5 и технологий vPro. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным выбором для ультрабуков, где баланс производительности и автономности не теряет значения.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот мобильный процессор Intel Core i3-1220P, появившийся в начале 2022 года, построен на гибридной архитектуре Alder Lake-P: он объединяет 4 производительных и 8 энергоэффективных ядер (12 потоков) на 10-нм техпроцессе, работающих на частотах до 4.4 ГГц при стандартном TDP в 28 Вт. Его актуальность для не самых требовательных задач сохраняется, особенно учитывая эффективное распределение нагрузки между ядрами разного типа.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i7-1180H на сокете BGA1787 уже ощущает возраст, но его 8 производительных ядер Tiger Lake H (до 4.6 ГГц, 10нм SuperFin, TDP 45 Вт) всё ещё далеки от морального пенсионера, предлагая шпагаты с PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 для тогдашних топовых ноутбуков.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.