Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13650HX отстаёт от Ryzen 7 7735HS на 8174 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13650HX | Ryzen 7 7735HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.75 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.9 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Улучшенный IPC | ~12% IPC improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13650HX | Ryzen 7 7735HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 6 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 6nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt-R |
| Процессорная линейка | Core i7 13650HX | Ryzen 7 7035 Series |
| Сегмент процессора | Mobile High‑End | Mobile/Laptop (High Performance) |
| Кэш | Core i7-13650HX | Ryzen 7 7735HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 80 KB P-core КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13650HX | Ryzen 7 7735HS |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | High-performance laptop cooling with vapor chamber |
| Память | Core i7-13650HX | Ryzen 7 7735HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR5, LPDDR5 |
| Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR5-4800, LPDDR5-6400 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 192 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-13650HX | Ryzen 7 7735HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | UHD Graphics 770 | Radeon 680M |
| Разгон и совместимость | Core i7-13650HX | Ryzen 7 7735HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | BGA 1964 | FP7 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | AMD SoC (integrated) | Promontory B600 series |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10/11, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13650HX | Ryzen 7 7735HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i7-13650HX | Ryzen 7 7735HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | AMD Memory Encryption, Secure Processor, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-13650HX | Ryzen 7 7735HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | |
| Комплектный кулер | None | — |
| Код продукта | BX8071513650HX | 100-000000296 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan |
| Geekbench | Core i7-13650HX | Ryzen 7 7735HS |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +21,20% 54682 points | 45118 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 6273 points | 6476 points +3,24% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +19,60% 48680 points | 40701 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +15,67% 7811 points | 6753 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +31,33% 13435 points | 10230 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +10,01% 1814 points | 1649 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +24,27% 13041 points | 10494 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +18,49% 2518 points | 2125 points |
| Geekbench - AI | Core i7-13650HX | Ryzen 7 7735HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +4,25% 1397 points | 1340 points |
| ONNX CPU (FP32) | +21,07% 3385 points | 2796 points |
| ONNX CPU (INT8) | +25,98% 4883 points | 3876 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4257 points | 4367 points +2,58% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4254 points | 4352 points +2,30% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +35,99% 9866 points | 7255 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2012 points | 2404 points +19,48% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2102 points | 2391 points +13,75% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1387 points | 1392 points +0,36% |
| 3DMark | Core i7-13650HX | Ryzen 7 7735HS |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +11,29% 1035 points | 930 points |
| 3DMark 2 Cores | +12,64% 2049 points | 1819 points |
| 3DMark 4 Cores | +13,22% 3931 points | 3472 points |
| 3DMark 8 Cores | +4,16% 6361 points | 6107 points |
| 3DMark 16 Cores | +17,01% 8525 points | 7286 points |
| 3DMark Max Cores | +27,25% 9284 points | 7296 points |
| CPU-Z | Core i7-13650HX | Ryzen 7 7735HS |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +37,29% 7492.0 points | 5457.0 points |
| CPU-Z Single Thread | +22,33% 745.0 points | 609.0 points |
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Этот шустрый 12-ядерный (8P+4E) мобильный процессор 2022 года на гибридной архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) с TDP 28 Вт сохраняет актуальность благодаря высокой производительности и эффективности для ноутбуков. Его особенность — интеллектуальное распределение задач между мощными Performance-ядрами и энергоэффективными Efficient-ядрами.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.
Этот свежий процессор 2024 года работает как современный гибридный двигатель: его 10 ядер (2 мощных и 8 энергоэффективных) и технология Intel Thread Director обеспечивают умное распределение задач для баланса скорости и автономности при скромном TDP в 15 Вт. Вольтажённый для компактных ноутбуков, он заряжён достаточной производительностью для повседневных задач и многозадачности без перегрузки системы.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.