Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13650HX отстаёт от Xeon W-2275 на 42414 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13650HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 14 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 28 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.9 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Улучшенный IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, VT‑x, VT‑d | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13650HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Процессорная линейка | Core i7 13650HX | — |
| Сегмент процессора | Mobile High‑End | Desktop |
| Кэш | Core i7-13650HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 80 KB P-core КБ | Instruction: 14 x 32 KB | Data: 14 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 14 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 19 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13650HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 165 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | — |
| Память | Core i7-13650HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | — |
| Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 192 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i7-13650HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | UHD Graphics 770 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-13650HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | BGA 1964 | LGA 2066 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13650HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core i7-13650HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i7-13650HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.10.2020 |
| Комплектный кулер | None | — |
| Код продукта | BX8071513650HX | — |
| Страна производства | Малайзия | — |
| Geekbench | Core i7-13650HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 48680 points | 50394 points +3,52% |
| Geekbench 4 Single-Core | +37,54% 7811 points | 5679 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +1,17% 13435 points | 13280 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +47,48% 1814 points | 1230 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +17,11% 13041 points | 11136 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +54,48% 2518 points | 1630 points |
| Geekbench - AI | Core i7-13650HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +14,79% 1397 points | 1217 points |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 3385 points | 4027 points +18,97% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4883 points | 5216 points +6,82% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4257 points | 7271 points +70,80% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 4254 points | 7507 points +76,47% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 9866 points | 15447 points +56,57% |
| 3DMark | Core i7-13650HX | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +47,65% 1035 points | 701 points |
| 3DMark 2 Cores | +46,57% 2049 points | 1398 points |
| 3DMark 4 Cores | +49,18% 3931 points | 2635 points |
| 3DMark 8 Cores | +31,62% 6361 points | 4833 points |
| 3DMark 16 Cores | +9,24% 8525 points | 7804 points |
| 3DMark Max Cores | +2,74% 9284 points | 9036 points |
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Этот шустрый 12-ядерный (8P+4E) мобильный процессор 2022 года на гибридной архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) с TDP 28 Вт сохраняет актуальность благодаря высокой производительности и эффективности для ноутбуков. Его особенность — интеллектуальное распределение задач между мощными Performance-ядрами и энергоэффективными Efficient-ядрами.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
Представленный в апреле 2025 года Intel Core Ultra 7 265HX остается актуальным и невероятно мощным командным центром с 16 ядрами (8 производительных и 8 эффективных), выполненным по передовому 20A техпроцессу. Он сочетает высокую производительность при TDP около 55 Вт с уникальной технологией продвинутой упаковки Foveros Direct, открывающей потенциал для будущих инноваций.
Этот свежий процессор 2024 года работает как современный гибридный двигатель: его 10 ядер (2 мощных и 8 энергоэффективных) и технология Intel Thread Director обеспечивают умное распределение задач для баланса скорости и автономности при скромном TDP в 15 Вт. Вольтажённый для компактных ноутбуков, он заряжён достаточной производительностью для повседневных задач и многозадачности без перегрузки системы.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.