Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-1365UE отстаёт от Ryzen Embedded V2516 на 32782 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-1365UE | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 10 | 6 |
| Потоков производительных ядер | 12 | |
| Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 2.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | — |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.9 ГГц | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-1365UE | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | |
| Кэш | Core i7-1365UE | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1365UE | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | — | 10 Вт |
| Графика (iGPU) | Core i7-1365UE | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics eligible | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i7-1365UE | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Тип сокета | FCBGA1744 | FP6 |
| Прочее | Core i7-1365UE | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 01.04.2022 |
| Geekbench | Core i7-1365UE | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +36,05% 7706 points | 5664 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +61,20% 2468 points | 1531 points |
| PassMark | Core i7-1365UE | Ryzen Embedded V2516 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 10019 points | 13329 points +33,04% |
| PassMark Single | +0% 2433 points | 2457 points +0,99% |
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.