Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-1365UE отстаёт от Xeon E5-2690 v3 на 219409 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-1365UE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 10 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 2.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 3.5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4.9 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Haswell-EP architecture with improved AVX2 performance |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-1365UE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | — | Haswell-EP |
| Процессорная линейка | — | Xeon E5 v3 Family |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (High-End) |
| Кэш | Core i7-1365UE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 12 x 1.227 МБ |
| Кэш L3 | — | 30 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1365UE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 135 Вт |
| Максимальный TDP | — | 145 Вт |
| Максимальная температура | — | 76 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Server-grade active cooling required |
| Память | Core i7-1365UE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-1600/1866/2133 (с ECC) МГц |
| Количество каналов | — | 4 |
| Максимальный объем | — | 768 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-1365UE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics eligible | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-1365UE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 2011-3 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C610 series (X99 для рабочих станций) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
| Максимум процессоров | — | 2 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-1365UE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Core i7-1365UE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i7-1365UE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 08.09.2014 |
| Код продукта | — | CM8064401542603 |
| Страна производства | — | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Core i7-1365UE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7706 points | 7949 points +3,15% |
| Geekbench 6 Single-Core | +136,85% 2468 points | 1042 points |
| Geekbench - AI | Core i7-1365UE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 652 points | 894 points +37,12% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1496 points | 2189 points +46,32% |
| ONNX CPU (INT8) | +12,87% 2376 points | 2105 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 927 points | 4278 points +361,49% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 904 points | 4305 points +376,22% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 1985 points | 4043 points +103,68% |
| PassMark | Core i7-1365UE | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 10019 points | 16053 points +60,23% |
| PassMark Single | +26,72% 2433 points | 1920 points |
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.