Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13700H отстаёт от Core Ultra 5 225H на 43640 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13700H | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 3 |
| Количество производительных ядер | 6 | |
| Потоков производительных ядер | 12 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
| Потоков E-ядер | — | 8 |
| Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | — | 3.6 ГГц |
| Количество LPE-ядер | — | 2 |
| Потоков LPE-ядер | — | 2 |
| Базовая частота LPE-ядер | — | 0.7 ГГц |
| Турбо-частота LPE-ядер | — | 2.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Redwood Cove P-cores + Crestmont E-cores architecture |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-VNNI, AVX512, FMA, EM64T, VT-x, VT-d, AES-NI, SHA |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700H | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | Intel 4 process with Foveros 3D packaging |
| Кодовое имя архитектуры | — | Meteor Lake |
| Процессорная линейка | — | Core Ultra 5 |
| Сегмент процессора | Performance Mobile | Mobile |
| Кэш | Core i7-13700H | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 48 KB + 8 x 64 KB + 2 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB + 8 x 32 KB + 2 x 16 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | |
| Кэш L3 | 24 МБ | 18 МБ |
| Кэш L4 | — | 8 (on-package memory) МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700H | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 64 Вт |
| Минимальный TDP | — | 20 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | Mobile cooling solution |
| Память | Core i7-13700H | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR5, LPDDR5X |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR5-5600, LPDDR5X-7467 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 96 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-13700H | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Intel Arc Graphics (7 Xe-cores) |
| NPU (нейропроцессор) | Core i7-13700H | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | NPU 3 |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, BF16, FP32 |
| Технология NPU | — | Intel AI Boost |
| Производительность NPU | — | 10 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 10 TOPS |
| FP16 TOPS | — | 5 TOPS |
| BF16 TOPS | — | 5 TOPS |
| FP32 TOPS | — | 2.5 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | — | 35 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | — | Windows Studio Effects, AI Assistant support, Low Power AI |
| Поддержка Sparsity | — | Есть |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | OpenVINO, ONNX RT, DirectML, WindowsML |
| Разгон и совместимость | Core i7-13700H | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | BGA 1744 | BGA2049 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | Intel mobile platform controllers |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11, Windows 10, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13700H | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i7-13700H | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel TPM 2.0, Intel SGX, Intel CET, Intel VT-x with EPT |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i7-13700H | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 14.12.2023 |
| Код продукта | — | U5E225H |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Core i7-13700H | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +29,39% 52555 points | 40618 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +2,01% 7311 points | 7167 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 43359 points | 50977 points +17,57% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8031 points | 8202 points +2,13% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 11195 points | 12546 points +12,07% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1832 points | 1953 points +6,60% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 11899 points | 13415 points +12,74% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2553 points | 2754 points +7,87% |
| Geekbench - AI | Core i7-13700H | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1205 points | 1690 points +40,25% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2951 points | 4029 points +36,53% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4292 points | 7241 points +68,71% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 4123 points | 4578 points +11,04% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3932 points | 4525 points +15,08% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 9511 points | 11135 points +17,07% |
| OpenVINO GPU (FP16) | +0% 6946 points | 20602 points +196,60% |
| OpenVINO GPU (FP32) | +0% 5122 points | 9547 points +86,39% |
| OpenVINO GPU (INT8) | +0% 10529 points | 27335 points +159,62% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1687 points | 2409 points +42,80% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1749 points | 2445 points +39,79% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1183 points | 1727 points +45,98% |
| CPU-Z | Core i7-13700H | Core Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 6227.0 points | 8985.6 points +44,30% |
| CPU-Z Single Thread | +0% 717.0 points | 763.4 points +6,47% |
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.