Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13700H отстаёт от Ryzen 9 3900 на 266113 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13700H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Performance Mobile | High-End Desktop |
| Кэш | Core i7-13700H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | Core i7-13700H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-13700H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-13700H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | BGA 1744 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13700H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i7-13700H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i7-13700H | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 07.07.2019 |
| Код продукта | — | 100-100000023BOX |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Core i7-13700H | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 52555 points | 80475 points +53,13% |
| Geekbench 3 Single-Core | +13,79% 7311 points | 6425 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 43359 points | 55865 points +28,84% |
| Geekbench 4 Single-Core | +19,31% 8031 points | 6731 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 11195 points | 14712 points +31,42% |
| Geekbench 5 Single-Core | +26,69% 1832 points | 1446 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 11899 points | 12251 points +2,96% |
| Geekbench 6 Single-Core | +58,97% 2553 points | 1606 points |
| Geekbench - AI | Core i7-13700H | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +15,98% 1205 points | 1039 points |
| ONNX CPU (FP32) | +26,87% 2951 points | 2326 points |
| ONNX CPU (INT8) | +55,90% 4292 points | 2753 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +15,65% 4123 points | 3565 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +9,13% 3932 points | 3603 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +102,88% 9511 points | 4688 points |
| 3DMark | Core i7-13700H | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +36,16% 1043 points | 766 points |
| 3DMark 2 Cores | +40,90% 2067 points | 1467 points |
| 3DMark 4 Cores | +35,88% 3920 points | 2885 points |
| 3DMark 8 Cores | +15,03% 6292 points | 5470 points |
| 3DMark 16 Cores | +3,22% 8268 points | 8010 points |
| 3DMark Max Cores | +0% 9084 points | 9162 points +0,86% |
| CPU-Z | Core i7-13700H | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 6227.0 points | 7412.0 points +19,03% |
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.