Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13700K отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 303902 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13700K | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700K | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-end Mobile |
| Кэш | Core i7-13700K | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700K | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 125 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Рекомендуется водяное охлаждение | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core i7-13700K | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 192 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-13700K | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i7-13700K | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1700 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600, Intel 700 | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13700K | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Core i7-13700K | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown, Control-flow Enforcement | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-13700K | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 27.09.2022 | 01.06.2024 |
| Код продукта | BX8071513700K | 100-000000370 |
| Страна производства | Китай | Taiwan |
| Geekbench | Core i7-13700K | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +84,50% 120313 points | 65212 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +42,08% 11554 points | 8132 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +68,95% 104571 points | 61894 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +35,29% 13066 points | 9658 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +86,48% 29329 points | 15728 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +30,97% 2960 points | 2260 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +67,84% 26088 points | 15543 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +38,01% 4088 points | 2962 points |
| Geekbench - AI | Core i7-13700K | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1851 points | 1866 points +0,81% |
| ONNX CPU (FP32) | +36,44% 5339 points | 3913 points |
| ONNX CPU (INT8) | +12,96% 8621 points | 7632 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +22,19% 6981 points | 5713 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +17,88% 6770 points | 5743 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +2,01% 15204 points | 14904 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +30,53% 3023 points | 2316 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +33,63% 3111 points | 2328 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +9,15% 1992 points | 1825 points |
| Cinebench | Core i7-13700K | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | +82,53% 42696 pts | 23391 pts |
| Cinebench - 2024 | +68,96% 2014 cb | 1192 cb |
| CPU-Z | Core i7-13700K | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +250,48% 10129.0 points | 2890.0 points |
| CPU-Z Single Thread | +258,75% 861.0 points | 240.0 points |
| 7-Zip | Core i7-13700K | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| 7-Zip | +89,54% 221053 mips | 116628 mips |
| SuperPi | Core i7-13700K | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | +76,81% 4.70 s | 8.31 s |
| wPrime | Core i7-13700K | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | +125,34% 28.45 s | 64.11 s |
| wPrime - 32m | +91,27% 1.26 s | 2.41 s |
| y-cruncher | Core i7-13700K | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | +81,28% 14.85 s | 26.92 s |
| PiFast | Core i7-13700K | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PiFast | +68,26% 8.35 s | 14.05 s |
Выпущенный в конце 2020 года топовый 16-ядерный монстр AMD Ryzen 9 5950X на сокете AM4 заправлен технологией чиплетов и обеспечивает высокую производительность даже сейчас, хотя и базируется на предыдущем поколении Zen 3 с поддержкой PCIe 4.0 и TDP 105 Вт. Его 7-нанометровые ядра работают с частотами до 4.9 ГГц, оставаясь актуальным решением для требовательных задач.
12-ядерный флагманский процессор Zen4 с частотой 4.7-5.6 GHz. Объединяет 76 MB кэш-памяти и TDP 170 Вт, поддерживает DDR5-5200 и PCIe 5.0. На 30% производительнее предыдущего поколения в многопоточных задачах, идеален для рабочих станций и игровых систем.
Процессор Intel Core Ultra 7 265K, вышедший в апреле 2024 года, представляет собой мощный современный чип на архитектуре Meteor Lake для сокета LGA1851, нацеленный на высокую производительность в играх и сложных задачах. Он включает отдельный нейропроцессор (NPU) для ИИ-нагрузок и использует энергоэффективные мобильные ядра в дополнение к стандартным высокопроизводительным ядрам P-Core и E-Core, что обеспечивает гибкость и повышенную энергоэффективность при изготовлении по техпроцессу Intel 4.
12-ядерный/24-потоковый процессор нового поколения на революционной архитектуре Zen5 с частотами 4.4-5.8 GHz. При сохранении TDP 170W предлагает существенно улучшенную энергоэффективность и поддержку новых расширений инструкций для AI-нагрузок. Увеличенный до 80MB кэш (12MB L2 + 68MB L3) и усовершенствованный контроллер памяти DDR5-5600 обеспечивают до 15% прирост IPC. Особое внимание заслуживает новая система питания и охлаждения, позволяющая поддерживать стабильные высокие частоты при длительных нагрузках.
AMD Threadripper PRO 9965WX - мощный 24-ядерный процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 48 потоками. Высокая базовая частота 4.2 GHz и поддержка DDR5-6400 делают его идеальным для профессиональных приложений.
Выпущенный в начале 2023 года Core i9-13900K остается одним из лидеров производительности благодаря уникальной гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 мощных + 16 энергоэффективных) и рекордной частоте Turbo до 5.8 ГГц, построенный на базе техпроцесса Intel 7 и требующий материнской платы с сокетом LGA1700 при базовом TDP 125 Вт. Его интеллектуальный планировщик потоков Thread Director оптимизирует распределение задач между разными типами ядер для максимальной эффективности.
24-ядерный/48-потоковый процессор начального уровня в линейке. TDP 350W. Доступная точка входа для профессионалов в CAD, архитектуре и инженерном анализе.
24-ядерный/48-потоковый процессор с поддержкой ECC памяти и 128 PCIe 5.0 линий. TDP 350W. Создан для инженеров и ученых, работающих с точными расчетами и моделированием.