Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13700K отстаёт от Xeon W-2275 на 553590 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13700K | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 14 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 28 |
| Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, AVX2, AVX-512 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13700K | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Core i7-13700K | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 КБ | Instruction: 14 x 32 KB | Data: 14 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 14 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 19 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13700K | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| TDP | 125 Вт | 165 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Рекомендуется водяное охлаждение | — |
| Память | Core i7-13700K | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 192 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i7-13700K | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-13700K | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1700 | LGA 2066 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600, Intel 700 | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13700K | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Core i7-13700K | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown, Control-flow Enforcement | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i7-13700K | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 27.09.2022 | 01.10.2020 |
| Код продукта | BX8071513700K | — |
| Страна производства | Китай | — |
| Geekbench | Core i7-13700K | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +107,51% 104571 points | 50394 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +130,08% 13066 points | 5679 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +120,85% 29329 points | 13280 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +140,65% 2960 points | 1230 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +134,27% 26088 points | 11136 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +150,80% 4088 points | 1630 points |
| Geekbench - AI | Core i7-13700K | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +52,10% 1851 points | 1217 points |
| ONNX CPU (FP32) | +32,58% 5339 points | 4027 points |
| ONNX CPU (INT8) | +65,28% 8621 points | 5216 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 6981 points | 7271 points +4,15% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 6770 points | 7507 points +10,89% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 15204 points | 15447 points +1,60% |
| 3DMark | Core i7-13700K | Xeon W-2275 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +94,86% 1366 points | 701 points |
Выпущенный в конце 2020 года топовый 16-ядерный монстр AMD Ryzen 9 5950X на сокете AM4 заправлен технологией чиплетов и обеспечивает высокую производительность даже сейчас, хотя и базируется на предыдущем поколении Zen 3 с поддержкой PCIe 4.0 и TDP 105 Вт. Его 7-нанометровые ядра работают с частотами до 4.9 ГГц, оставаясь актуальным решением для требовательных задач.
12-ядерный флагманский процессор Zen4 с частотой 4.7-5.6 GHz. Объединяет 76 MB кэш-памяти и TDP 170 Вт, поддерживает DDR5-5200 и PCIe 5.0. На 30% производительнее предыдущего поколения в многопоточных задачах, идеален для рабочих станций и игровых систем.
Процессор Intel Core Ultra 7 265K, вышедший в апреле 2024 года, представляет собой мощный современный чип на архитектуре Meteor Lake для сокета LGA1851, нацеленный на высокую производительность в играх и сложных задачах. Он включает отдельный нейропроцессор (NPU) для ИИ-нагрузок и использует энергоэффективные мобильные ядра в дополнение к стандартным высокопроизводительным ядрам P-Core и E-Core, что обеспечивает гибкость и повышенную энергоэффективность при изготовлении по техпроцессу Intel 4.
12-ядерный/24-потоковый процессор нового поколения на революционной архитектуре Zen5 с частотами 4.4-5.8 GHz. При сохранении TDP 170W предлагает существенно улучшенную энергоэффективность и поддержку новых расширений инструкций для AI-нагрузок. Увеличенный до 80MB кэш (12MB L2 + 68MB L3) и усовершенствованный контроллер памяти DDR5-5600 обеспечивают до 15% прирост IPC. Особое внимание заслуживает новая система питания и охлаждения, позволяющая поддерживать стабильные высокие частоты при длительных нагрузках.
AMD Threadripper PRO 9965WX - мощный 24-ядерный процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 48 потоками. Высокая базовая частота 4.2 GHz и поддержка DDR5-6400 делают его идеальным для профессиональных приложений.
Выпущенный в начале 2023 года Core i9-13900K остается одним из лидеров производительности благодаря уникальной гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 мощных + 16 энергоэффективных) и рекордной частоте Turbo до 5.8 ГГц, построенный на базе техпроцесса Intel 7 и требующий материнской платы с сокетом LGA1700 при базовом TDP 125 Вт. Его интеллектуальный планировщик потоков Thread Director оптимизирует распределение задач между разными типами ядер для максимальной эффективности.
24-ядерный/48-потоковый процессор начального уровня в линейке. TDP 350W. Доступная точка входа для профессионалов в CAD, архитектуре и инженерном анализе.
24-ядерный/48-потоковый процессор с поддержкой ECC памяти и 128 PCIe 5.0 линий. TDP 350W. Создан для инженеров и ученых, работающих с точными расчетами и моделированием.