Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-1370P отстаёт от Ryzen Embedded V3C18I на 68464 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-1370P | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 6 | |
| Потоков производительных ядер | 12 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 4.35 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Отличный IPC для мобильных задач | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-1370P | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
| Процессорная линейка | 13th Gen Intel Core i7 | Ryzen Embedded V3000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile Performance | Embedded Industrial |
| Кэш | Core i7-1370P | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 64 КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 6 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1370P | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 25 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Эффективное воздушное охлаждение | Passive/active cooling (35W TDP) |
| Память | Core i7-1370P | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 / DDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-1370P | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
| Разгон и совместимость | Core i7-1370P | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | BGA 1700 | FP6 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | B660, B760 | Интегрированная платформа (FP6) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-1370P | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i7-1370P | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-1370P | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Дата выхода | 15.01.2024 | 01.03.2023 |
| Код продукта | BX807151370P | 100-000000800 |
| Страна производства | Malaysia | Taiwan (Industrial packaging) |
| Geekbench | Core i7-1370P | Ryzen Embedded V3C18I |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +62,27% 42465 points | 26169 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +20,30% 6702 points | 5571 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +28,21% 12485 points | 9738 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +38,78% 1936 points | 1395 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +71,40% 12944 points | 7552 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +53,28% 2641 points | 1723 points |
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.0 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Идеален для премиальных тонких и легких ноутбуков, обеспечивая отличный баланс производительности и автономности.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.