Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13800H отстаёт от Core i9-12900HK на 21257 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13800H | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | |
| Потоков производительных ядер | 12 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | |
| Потоков E-ядер | 8 | |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Максимальная производительность для игр |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13800H | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | |
| Название техпроцесса | Intel 7 | |
| Процессорная линейка | — | Core i9 12900HK |
| Сегмент процессора | Performance Mobile | Mobile |
| Кэш | Core i7-13800H | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 6 x 1.25 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13800H | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | |
| Максимальный TDP | 115 Вт | |
| Минимальный TDP | 35 Вт | |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | Продвинутое охлаждение |
| Память | Core i7-13800H | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR4/DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | 3200, 4800 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-13800H | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Intel Iris Xe Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i7-13800H | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | BGA 1744 | FCBGA1744 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | HM670, WM690 |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13800H | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i7-13800H | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigation |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i7-13800H | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2022 |
| Комплектный кулер | — | OEM |
| Код продукта | — | BX8071512900HK |
| Страна производства | — | Китай |
| Geekbench | Core i7-13800H | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 51725 points | 53067 points +2,59% |
| Geekbench 3 Single-Core | +6,64% 7099 points | 6657 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +18,43% 47670 points | 40250 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +2,87% 8173 points | 7945 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +13,77% 12797 points | 11248 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +3,68% 1888 points | 1821 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +1,72% 11820 points | 11620 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2348 points | 2721 points +15,89% |
| Geekbench - AI | Core i7-13800H | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0,68% 1176 points | 1168 points |
| ONNX CPU (FP32) | +4,09% 2980 points | 2863 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4123 points | 4812 points +16,71% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3312 points | 3654 points +10,33% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3538 points | 3636 points +2,77% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +3,11% 8858 points | 8591 points |
| OpenVINO GPU (FP16) | +2,32% 6700 points | 6548 points |
| OpenVINO GPU (FP32) | +2,38% 5081 points | 4963 points |
| OpenVINO GPU (INT8) | +0,93% 10065 points | 9972 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +21,25% 2134 points | 1760 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +20,73% 2073 points | 1717 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +17,39% 1330 points | 1133 points |
| 3DMark | Core i7-13800H | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +2,38% 1076 points | 1051 points |
| 3DMark 2 Cores | +1,25% 2030 points | 2005 points |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3601 points | 3654 points +1,47% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5276 points | 5989 points +13,51% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 6674 points | 8088 points +21,19% |
| 3DMark Max Cores | +0% 7363 points | 8759 points +18,96% |
| CPU-Z | Core i7-13800H | Core i9-12900HK |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 6141.0 points | 6221.0 points +1,30% |
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.