Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13800H отстаёт от Ryzen 7 8745HS на 16495 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13800H | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | ~13% IPC improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13800H | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 7 8000 Series |
| Сегмент процессора | Performance Mobile | Mobile/Laptop (High Performance) |
| Кэш | Core i7-13800H | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13800H | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 20 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core i7-13800H | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-13800H | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Radeon 780M |
| Разгон и совместимость | Core i7-13800H | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | BGA 1744 | FP8 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | AMD FP8 platform (integrated) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux 6.5+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13800H | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i7-13800H | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i7-13800H | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 08.01.2024 |
| Код продукта | — | 100-000001342 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Core i7-13800H | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +15,00% 51725 points | 44980 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +5,11% 7099 points | 6754 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +6,64% 47670 points | 44703 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +5,13% 8173 points | 7774 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +9,14% 12797 points | 11725 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +1,78% 1888 points | 1855 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 11820 points | 12796 points +8,26% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2348 points | 2555 points +8,82% |
| Geekbench - AI | Core i7-13800H | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1176 points | 1746 points +48,47% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2980 points | 3936 points +32,08% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4123 points | 5957 points +44,48% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3312 points | 5816 points +75,60% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3538 points | 5797 points +63,85% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 8858 points | 16313 points +84,16% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2134 points | 2637 points +23,57% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2073 points | 2631 points +26,92% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1330 points | 1797 points +35,11% |
| CPU-Z | Core i7-13800H | Ryzen 7 8745HS |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 6141.0 points | 6887.5 points +12,16% |
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.