Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13800H отстаёт от AMD Ryzen 9 7945HX на 409664 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13800H | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 8 |
| Количество производительных ядер | 6 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.4 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Improved IPC over Zen 3 architecture |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, BMI1, BMI2, F16C, FMA3, SHA, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13800H | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 5 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 5nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Dragon Range |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 Mobile |
| Сегмент процессора | Performance Mobile | Mobile |
| Кэш | Core i7-13800H | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | 16 x 32 KB instruction caches | 16 x 32 KB data caches КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13800H | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | 75 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Core i7-13800H | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | DDR5-5200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 65536 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-13800H | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Radeon 610M |
| NPU (нейропроцессор) | Core i7-13800H | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Поколение NPU | — | XDNA 1 |
| Поддерживаемые форматы | — | INT8, FP16, Mixed Precision |
| Технология NPU | — | Ryzen AI |
| Производительность NPU | — | 10 TOPS |
| INT8 TOPS | — | 10 TOPS |
| FP16 TOPS | — | 5 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | — | 45 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | — | Windows Studio Effects support, Always-On AI |
| Windows Studio Effects | — | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | — | ONNX RT, WindowsML, DirectML |
| Разгон и совместимость | Core i7-13800H | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | BGA 1744 | FL1 (BGA) |
| Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | AMD 600-series |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13800H | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i7-13800H | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD-V, SEV, SME, Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i7-13800H | AMD Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.02.2023 |
| Комплектный кулер | — | Not included |
| Код продукта | — | 100-000000870 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Core i7-13800H | Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 51725 points | 96008 points +85,61% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7099 points | 7883 points +11,04% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 47670 points | 75408 points +58,19% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8173 points | 8244 points +0,87% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 12797 points | 20183 points +57,72% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1888 points | 2082 points +10,28% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 11820 points | 16762 points +41,81% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2348 points | 2827 points +20,40% |
| Geekbench - AI | Core i7-13800H | Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1176 points | 1736 points +47,62% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2980 points | 4744 points +59,19% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4123 points | 8551 points +107,40% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3312 points | 8718 points +163,22% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3538 points | 8671 points +145,08% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 8858 points | 21283 points +140,27% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2134 points | 2401 points +12,51% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2073 points | 2396 points +15,58% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1330 points | 2244 points +68,72% |
| 3DMark | Core i7-13800H | Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 1076 points | 1091 points +1,39% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 2030 points | 2155 points +6,16% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3601 points | 4216 points +17,08% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 5276 points | 7861 points +49,00% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 6674 points | 13663 points +104,72% |
| 3DMark Max Cores | +0% 7363 points | 15087 points +104,90% |
| CPU-Z | Core i7-13800H | Ryzen 9 7945HX |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 6141.0 points | 12899.0 points +110,05% |
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.