Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13800H отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 61969 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13800H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
| Потоков E-ядер | 8 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13800H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Сегмент процессора | Performance Mobile | Desktop / Laptop |
| Кэш | Core i7-13800H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13800H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 115 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced laptop cooling | — |
| Память | Core i7-13800H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i7-13800H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics (96EU) | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i7-13800H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Тип сокета | BGA 1744 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HM770, HM760 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13800H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Прочее | Core i7-13800H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2025 |
| Geekbench | Core i7-13800H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 51725 points | 64577 points +24,85% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 7099 points | 8108 points +14,21% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 47670 points | 59783 points +25,41% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 8173 points | 8639 points +5,70% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 12797 points | 15825 points +23,66% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1888 points | 2175 points +15,20% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 11820 points | 15543 points +31,50% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2348 points | 2986 points +27,17% |
| Geekbench - AI | Core i7-13800H | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1176 points | 1929 points +64,03% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2980 points | 4018 points +34,83% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 4123 points | 7729 points +87,46% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3312 points | 5745 points +73,46% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3538 points | 5773 points +63,17% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 8858 points | 15086 points +70,31% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 2134 points | 2157 points +1,08% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2073 points | 2147 points +3,57% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1330 points | 1546 points +16,24% |
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.
Этот мощный мобильный чип от Intel, выпущенный в начале 2023 года, обладает 14 ядрами (6 производительных и 8 энергоэффективных), изготовлен по актуальному техпроцессу Intel 7 и имеет типичную мощность 45 Вт. Его гибридная архитектура вместе с технологией Thread Director ловко распределяет задачи между ядрами для оптимальной скорости и эффективности.
Этот свежий флагман ноября 2024 года предлагает бомбическую производительность благодаря 24 ядрам (8P+16E) в сокете LGA1700, разгоняясь до 6,0 ГГц благодаря технологии адаптивного разгона Thermal Velocity Boost. Построенный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 65 Вт, он обеспечивает исключительную мощность при впечатляющей энергоэффективности.
20-ядерный/28-потоковый мобильный процессор (8P+12E) с тактовыми частотами 2.1-5.5 GHz. Обладает 33MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5600/DDR4-3200 при TDP 55W. Для профессиональных мобильных рабочих станций, требующих максимальной производительности.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.