Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-13850HX отстаёт от Ryzen 9 8945HS на 155580 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-13850HX | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 12 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.3 ГГц | 5.2 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 12 | — |
| Потоков E-ядер | 12 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Оптимизированный IPC | ~13% improvement over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, VT‑x, VT‑d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-13850HX | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
| Процессорная линейка | Core i7 13850HX | Ryzen 9 HS Series |
| Сегмент процессора | Mobile High‑End | Premium Thin & Light Laptop |
| Кэш | Core i7-13850HX | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 80 KB per core КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 2 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13850HX | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное/водяное охлаждение | Advanced thermal solution with vapor chamber |
| Память | Core i7-13850HX | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5‑5600, DDR4‑3200 МГц | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6200+ (EXPO) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 192 ГБ | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-13850HX | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | UHD Graphics 770 | AMD Radeon 780M |
| Разгон и совместимость | Core i7-13850HX | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | BGA 1964 | FP7 |
| Совместимые чипсеты | Mobile HX chipset | FP7 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 23H2+, Linux 6.5+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-13850HX | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | |
| Безопасность | Core i7-13850HX | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigations, CET | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-13850HX | Ryzen 9 8945HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.01.2024 |
| Комплектный кулер | None | — |
| Код продукта | BX8071513850HX | 100-0000008945HS |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan |
| Geekbench | Core i7-13850HX | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 29015 points | 49545 points +70,76% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5997 points | 7252 points +20,93% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +40,23% 69159 points | 49318 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 7644 points | 8166 points +6,83% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +38,89% 17120 points | 12326 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1957 points | 1960 points +0,15% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +14,01% 14683 points | 12879 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0,11% 2645 points | 2642 points |
| Geekbench - AI | Core i7-13850HX | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1422 points | 1800 points +26,58% |
| ONNX CPU (FP32) | +10,56% 4302 points | 3891 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 6933 points | 7529 points +8,60% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 6036 points | 6086 points +0,83% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 6030 points | 6181 points +2,50% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 13498 points | 17031 points +26,17% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1950 points | 2760 points +41,54% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 2014 points | 2744 points +36,25% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 1269 points | 1858 points +46,41% |
| 3DMark | Core i7-13850HX | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +7,63% 1072 points | 996 points |
| 3DMark 2 Cores | +1,03% 2052 points | 2031 points |
| 3DMark 4 Cores | +0% 3784 points | 3946 points +4,28% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 6500 points | 6845 points +5,31% |
| 3DMark 16 Cores | +1,16% 8385 points | 8289 points |
| 3DMark Max Cores | +22,65% 10165 points | 8288 points |
Этот свежий 14-ядерный монстр (6 Performance + 8 Efficient), выпущенный в начале 2023 года и работающий на базе сокета LGA1700, зарядил ноутбуки мощной гибридной архитектурой Intel, поддержкой сверхбыстрой памяти DDR5 и новейшей шины PCIe 5.0, обеспечивая высокую производительность в играх и тяжелых задачах при базовой частоте 2.6 ГГц (до 4.9 ГГц в Turbo) и TDP 55 Вт на передовом техпроцессе Intel 7.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Alder Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.0 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 45W. Флагманский чип для премиальных ноутбуков, сочетающий высокую производительность и энергоэффективность.
Процессор Intel Core i7-12650H 12-го поколения (2022 г.), построенный на гибридной архитектуре и 10нм техпроцессе Intel 7, сочетает 6 производительных и 4 энергоэффективных ядра с турбобустом до 4.7 ГГц при TDP 45 Вт. Морально он пока не устарел для большинства задач, хотя уже не является самым свежим и мощным решением на рынке.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Процессор 12-го поколения Intel с гибридной архитектурой Performance и Efficient cores (2022). Несмотря на возраст, остается хорошим выбором для игровых ноутбуков среднего класса. Уступает новым поколениям в энергопотреблении, но предлагает стабильную производительность.
Выпущенный в начале 2023 года, этот мощный гибридный зверь (14 ядер: 6 производительных + 8 энергоэффективных) основан на архитектуре Alder Lake H и уверенно справляется с современными задачами благодаря высоким частотам (до 5 ГГц) и современному техпроцессу Intel 7 при TDP 45 Вт.