Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-14700HX отстаёт от Ryzen 9 5900HS на 23391 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-14700HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 8 | |
| Потоков производительных ядер | 16 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.3 ГГц | 4.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 12 | — |
| Потоков E-ядер | 12 | — |
| Базовая частота E-ядер | 1.8 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.9 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Raptor Lake architecture (improved efficiency cores) | Оптимизирован для мобильных задач с хорошей производительностью при низком энергопотреблении. |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-14700HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Raptor Lake-HX | — |
| Процессорная линейка | Core i7 14th Gen Mobile | High-Performance Laptop |
| Сегмент процессора | Mobile/Laptop (High Performance) | Mobile |
| Кэш | Core i7-14700HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB, 12 x 64 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-14700HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт | — |
| Минимальный TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Laptop vapor chamber cooling | Воздушное охлаждение |
| Память | Core i7-14700HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5, DDR4 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 192 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-14700HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics (32 EU) | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i7-14700HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | BGA1964 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | Intel HM770 (full support) | HM790 (overclocking) | X570, B550, A520 |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-14700HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0, 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i7-14700HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Функции безопасности | TXT, TME, VT-d, AES-NI, OS Guard | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-14700HX | Ryzen 9 5900HS |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2023 | 01.01.2021 |
| Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
| Код продукта | CM8071505330612 | 100-000000258BOX |
| Страна производства | Malaysia/Vietnam | China |
| Geekbench | Core i7-14700HX | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +29,36% 47307 points | 36571 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +24,68% 6824 points | 5473 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +62,00% 52042 points | 32124 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +24,22% 7807 points | 6285 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +139,54% 17726 points | 7400 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +37,52% 2016 points | 1466 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +103,71% 14374 points | 7056 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +46,60% 2800 points | 1910 points |
| Geekbench - AI | Core i7-14700HX | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +87,92% 1385 points | 737 points |
| ONNX CPU (FP32) | +71,96% 3931 points | 2286 points |
| ONNX CPU (INT8) | +105,97% 6006 points | 2916 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +60,87% 5846 points | 3634 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +64,13% 5989 points | 3649 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +100,71% 13616 points | 6784 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +54,52% 2477 points | 1603 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +53,74% 2489 points | 1619 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +48,31% 1575 points | 1062 points |
| PassMark | Core i7-14700HX | Ryzen 9 5900HS Creator Edition |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +81,55% 37565 points | 20691 points |
| PassMark Single | +24,29% 4002 points | 3220 points |
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-H (6P+8E) с тактовыми частотами 2.5-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-5200/DDR4-3200 при TDP 45W. Оптимальный баланс производительности и автономности для профессиональных ноутбуков.
Процессор Intel Core i7-12650H 12-го поколения (2022 г.), построенный на гибридной архитектуре и 10нм техпроцессе Intel 7, сочетает 6 производительных и 4 энергоэффективных ядра с турбобустом до 4.7 ГГц при TDP 45 Вт. Морально он пока не устарел для большинства задач, хотя уже не является самым свежим и мощным решением на рынке.
Выпущенный в начале 2023 года шустрый Intel Core i7-13850HX с 20 ядрами (8P+16E) и частотой до 5.3 ГГц на сокете FCLGA1700 впечатляет производительностью в сегменте высокопроизводительных мобильных систем. Он выделяется встроенным контроллером памяти DDR5 с поддержкой ECC и современным техпроцессом Intel 7 при TDP 55 Вт, что дает ему особые преимущества для ресурсоемких задач.