Core i7-2600 vs Ryzen AI 9 HX 370 [25 тестов в 10 бенчмарках]

Core i7-2600
vs
Ryzen AI 9 HX 370

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-2600 и Ryzen AI 9 HX 370

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-2600 (2011)
113301
Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765

Core i7-2600 отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 250464 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-2600 vs Ryzen AI 9 HX 370

Основные характеристики ядер Core i7-2600 Ryzen AI 9 HX 370
Количество модулей ядер 1 2
Количество производительных ядер 4 12
Потоков производительных ядер 8 24
Базовая частота P-ядер 3.4 ГГц 3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.8 ГГц 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Улучшенная IPC (+13% к Nehalem) ~15% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0 Precision Boost 3
Техпроцесс и архитектура Core i7-2600 Ryzen AI 9 HX 370
Техпроцесс 32 нм 4 нм
Название техпроцесса 32nm HKMG TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Sandy Bridge Strix Point
Процессорная линейка Core i7 2000 Series Ryzen AI 9
Сегмент процессора Desktop (Performance) High-end Mobile
Кэш Core i7-2600 Ryzen AI 9 HX 370
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.25 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 8 МБ 24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-2600 Ryzen AI 9 HX 370
TDP 95 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 73 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Basic air cooling High-performance laptop cooling solution
Память Core i7-2600 Ryzen AI 9 HX 370
Тип памяти DDR3 DDR5
Скорости памяти DDR3-1066, DDR3-1333 МГц DDR5-5600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ 250 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет Есть
Графика (iGPU) Core i7-2600 Ryzen AI 9 HX 370
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel HD Graphics 2000 AMD Radeon 890M
Разгон и совместимость Core i7-2600 Ryzen AI 9 HX 370
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета LGA 1155 FP8
Совместимые чипсеты Официальная поддержка: P67, Z68, H67, H61, Q67, B65; С обновлением BIOS: Z77, Z75, H77, Q77, Q75, B75; Серверные: C202, C204, C206, Q67 FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 7/8/10/11 64-bit, Linux Windows 11 64-bit, Linux 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i7-2600 Ryzen AI 9 HX 370
Версия PCIe 2.0 5.0
Безопасность Core i7-2600 Ryzen AI 9 HX 370
Функции безопасности Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel Trusted Execution AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure Boot Нет Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-2600 Ryzen AI 9 HX 370
Дата выхода 09.01.2011 01.06.2024
Комплектный кулер Intel E97379-001
Код продукта BX80623I72600 100-000000370
Страна производства USA (Costa Rica, Malaysia packaging) Taiwan

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Core i7-2600 на 99% в однопоточных и в 4,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-2600 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Geekbench 3 Multi-Core
15476 points
65212 points +321,38%
Geekbench 3 Single-Core
4065 points
8132 points +100,05%
Geekbench 4 Multi-Core
15826 points
61894 points +291,09%
Geekbench 4 Single-Core
4823 points
9658 points +100,25%
Geekbench 5 Multi-Core
3827 points
15728 points +310,97%
Geekbench 5 Single-Core
986 points
2260 points +129,21%
Geekbench 6 Multi-Core
2782 points
15543 points +458,70%
Geekbench 6 Single-Core
790 points
2962 points +274,94%
Geekbench - AI Core i7-2600 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
ONNX CPU (FP16)
425 points
1866 points +339,06%
ONNX CPU (FP32)
750 points
3913 points +421,73%
ONNX CPU (INT8)
670 points
7632 points +1039,10%
OpenVINO CPU (FP16)
235 points
5713 points +2331,06%
OpenVINO CPU (FP32)
237 points
5743 points +2323,21%
OpenVINO CPU (INT8)
1035 points
14904 points +1340,00%
Cinebench Core i7-2600 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate
4186 pts
23391 pts +458,79%
PassMark Core i7-2600 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
PassMark Multi
5351 points
35145 points +556,79%
PassMark Single
1737 points
3967 points +128,38%
CPU-Z Core i7-2600 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
CPU-Z Multi Thread
1646.0 points
2890.0 points +75,58%
CPU-Z Single Thread
+40,00% 336.0 points
240.0 points
7-Zip Core i7-2600 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
7-Zip
31485 mips
116628 mips +270,42%
SuperPi Core i7-2600 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
SuperPi - 1M
+4,14% 7.98 s
8.31 s
wPrime Core i7-2600 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
wPrime - 1024m
178.88 s
64.11 s +179,02%
wPrime - 32m
5.70 s
2.41 s +136,51%
y-cruncher Core i7-2600 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
y-cruncher - Pi-1b
217.64 s
26.92 s +708,47%
PiFast Core i7-2600 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
PiFast
16.08 s
14.05 s +14,45%

Сравнение
Core i7-2600 и Ryzen AI 9 HX 370
с другими процессорами из сегмента Desktop (Performance)

Intel Core Ultra 5 225F

Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.

AMD FX-4100

Выпущенный в 2011 году AMD FX-4100, несмотря на четыре ядра и базовые 3.6 ГГц, сегодня ощутимо устарел из-за невысокой производительности на ядро его модульной архитектуры Bulldozer для сокета AM3+. Этот процессор заметно выделяется тепловыделением в 95 Вт и своей необычной для того времени модульной конструкцией.

AMD Ryzen 9 3900X

Представленный в середине 2019 года, этот 12-ядерный монстр на сокете AM4, созданный по 7-нм техпроцессу (TDP 105 Вт), всё ещё впечатляет производительностью, особенно учитывая его раннюю поддержку шины PCIe 4.0. Да, он не новинка, но его многоядерная мощь по-прежнему актуальна для серьёзных задач вроде рендеринга или стриминга.

AMD Ryzen 5 Pro 3600

Процессор AMD Ryzen 5 Pro 3600 появился в середине 2019 года как не новейший, но очень сбалансированный шестиядерник на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и умеренным TDP 65 Вт. Он сочетает хорошую производительность с энергоэффективностью и включает технологии AMD Pro для бизнес-уровня безопасности и управляемости.

Intel Core i7-9700KF

Выпущенный в 2019 году Intel Core i7-9700KF остается солидным восьмиядерным игроком на сокете LGA1151 с турбочастотой до 4.9 ГГц, однако его создание по 14-нм техпроцессу и отсутствие гипертрединга постепенно увеличивают его моральный возраст на фоне новинок. Этот чип требует отдельной видеокарты (из-за отключенной графики) и потребляет до 95 Вт, демонстрируя высокую производительность в задачах, хорошо распараллеливаемых на физические ядра.

Intel Xeon W-2275

Этот 14-ядерный Xeon W-2275 демонстрирует мощь архитектуры Cascade Lake на сокете LGA 2066, разгоняясь до 4.8 ГГц, хоть и показывает возраст на фоне новейших платформ. Процессор с техпроцессом 14 нм и внушительным TDP 165 Вт остается актуальным для рабочих станций, особенно благодаря поддержке ECC-памяти и высокой планке производительности, установленной в конце 2020 года.

Intel Core i3-12300

Выпущенный в начале 2022 года современный младший гибридный процессор Intel Core i3 12300 на сокете LGA1700 обладает 4 ядрами (2 производительных + 2 энергоэффективных) и базовой частотой 3.5 ГГц, построен по техпроцессу Intel 7 с TDP 60 Вт. Хотя уже не новинка, он остается актуальным для базовых задач благодаря архитектуре Alder Lake и использованию энергоэффективных ядер для фоновых процессов.

AMD Ryzen 7 Pro 4750GE

Выпущенный в июле 2020 года AMD Ryzen 7 Pro 4750GE остается достойным 8-ядерным/16-поточным решением для бизнес-систем на сокете AM4, особенно ценимым за впечатляющую энергоэффективность (всего 35 Вт TDP) на 7-нм техпроцессе и наличие производительной интегрированной графики Radeon Vega, дополненной профессиональными функциями безопасности и управления. Он сочетает высокую многопоточную производительность с низким тепловыделением, легко разгоняется по памяти и поддерживает технологии уровня Pro, которым доверили корпоративные ИТ-отделы.