Core i7-2720QM vs Ryzen 3 PRO 3300U [9 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-2720QM
vs
Ryzen 3 PRO 3300U

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-2720QM и Ryzen 3 PRO 3300U

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-2720QM (2011)
37194
Ryzen 3 PRO 3300U (2019)
28315

Core i7-2720QM отстаёт от Ryzen 3 PRO 3300U на 8879 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-2720QM vs Ryzen 3 PRO 3300U

Основные характеристики ядер Core i7-2720QM Ryzen 3 PRO 3300U
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8 4
Базовая частота P-ядер 2.2 ГГц 2.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.3 ГГц 3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Поддерживаемые инструкции SSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost
Техпроцесс и архитектура Core i7-2720QM Ryzen 3 PRO 3300U
Техпроцесс 32 нм 12 нм
Название техпроцесса 32nm
Кодовое имя архитектуры Picasso
Сегмент процессора Mobile
Кэш Core i7-2720QM Ryzen 3 PRO 3300U
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.25 МБ 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 6 МБ 4 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-2720QM Ryzen 3 PRO 3300U
TDP 45 Вт 15 Вт
Максимальный TDP 25 Вт
Минимальный TDP 12 Вт
Максимальная температура 80 °C
Рекомендации по охлаждению Advanced Cooling
Память Core i7-2720QM Ryzen 3 PRO 3300U
Тип памяти DDR3
Скорости памяти 1066, 1333, 1600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i7-2720QM Ryzen 3 PRO 3300U
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon Vega Mobile Gfx
Разгон и совместимость Core i7-2720QM Ryzen 3 PRO 3300U
Разблокированный множитель Нет
Тип сокета Socket G2 (rPGA988B ) Socket FP5
Совместимые чипсеты HM67, QM67
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-2720QM Ryzen 3 PRO 3300U
Версия PCIe 2.0
Безопасность Core i7-2720QM Ryzen 3 PRO 3300U
Функции безопасности Intel Anti-Theft, Intel VT-x
Secure Boot Есть
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-2720QM Ryzen 3 PRO 3300U
Дата выхода 01.01.2011 01.04.2019
Комплектный кулер None

В среднем Ryzen 3 PRO 3300U опережает Core i7-2720QM на 36% в однопоточных и на 26% в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-2720QM Ryzen 3 PRO 3300U
Geekbench 2 Score
+23,48% 10629 points
8608 points
Geekbench 4 Multi-Core
9587 points
9863 points +2,88%
Geekbench 4 Single-Core
3208 points
3642 points +13,53%
Geekbench 5 Multi-Core
2430 points
2502 points +2,96%
Geekbench 5 Single-Core
668 points
827 points +23,80%
Geekbench 6 Multi-Core
1754 points
2640 points +50,51%
Geekbench 6 Single-Core
595 points
983 points +65,21%
PassMark Core i7-2720QM Ryzen 3 PRO 3300U
PassMark Multi
4033 points
5938 points +47,24%
PassMark Single
1373 points
1920 points +39,84%

Сравнение
Core i7-2720QM и Ryzen 3 PRO 3300U
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD Ryzen 3 3300U

Выпущенный летом 2019 года AMD Ryzen 3 3300U на архитектуре Zen+ уже заметно устарел для современных задач, но его 4 ядра с поддержкой SMT и частотой до 3.5 ГГц в своё время неплохо справлялись с базовыми ноутбучными нагрузками при скромном TDP в 15 Вт на 12 нм техпроцессе.

Intel Core i3-8121U

Выпущенный осенью 2018 года двухъядерный Intel Core i3-8121U на экспериментальном 10-нм техпроцессе Cannon Lake выделялся редкой для своего класса поддержкой AVX-512, но его скромные 2 ядра с базовой частотой 2.2 ГГц (TDP 15 Вт, сокет BGA 1528) уже ощутимо отстают от современных задач. Интегрированная графика в нем была отключена, что вынуждало использовать дискретные решения даже для базовых нужд.

Intel Core i3-10110U

Этот процессор 2019 года выпуска — двухъядерный Intel Core i3-10110U с частотой от 2.1 до 4.1 ГГц и TDP 15 Вт — уже не самый новый и предлагает лишь скромные вычислительные возможности для базовых задач. Он производится по 14-нм техпроцессу и поддерживает необычную для современных систем память типа LPDDR3-2133.

Intel Core i3-8145UE

Выпущенный в середине 2020 года, этот 2-ядерный/4-поточный мобильный процессор на 14 нм (Whiskey Lake-U) с базовой частотой 2.2 ГГц (Turbo до 3.9 ГГц) и низким TDP 15 Вт все еще справляется с базовыми задачами, предлагая к тому же редко встречающуюся аппаратную поддержку шифрования памяти Intel TME.

Intel Core i7-1185G7E

Этот мобильный процессор Tiger Lake с 4 ядрами и технологией vPro, выпущенный в начале 2021 года на 10-нм техпроцессе с TDP 15 Вт, уже не самый новый, но остается достаточно мощным для бизнес-задач, предлагая аппаратные улучшения безопасности. Его специфическая особенность — встроенные аппаратные функции безопасности Intel Hardware Shield для защиты от сложных угроз.

AMD Ryzen 7 2800H

Этот четырёхъядерный (8 потоков) шустрый мобильный процессор на 12 нм AMD Ryzen 7 2800H, появившийся в начале 2019 года, с базовой частотой 3.3 ГГц (максимум до 3.8 ГГц) и TDP 45 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам производительности. Его ключевая особенность — довольно мощная для своего времени интегрированная графика Radeon Vega, что было редкостью в таких чипах.

Intel Core i7-7820EQ

Этот 4-ядерный монстр с частотой до 3.7 ГГц на 14 нм, выпущенный весной 2019 года, сегодня выглядит солидно, но заметно уступает новинкам по энергии и скорости. Отличается редкой для мобильных i7 поддержкой ECC-памяти и технологии vPro при умеренном TDP в 45 Вт.

Intel Core 5 220H

Выпущенный в начале 2025 года, Intel Core 5 220H успел заявить о себе как свежий мобильный чип на архитектуре Intel 4 с 10 гибридными ядрами, сочетая умеренную производительность с хорошей энергоэффективностью благодаря оптимизированному контроллеру питания и продвинутому планировщику задач Thread Director. Он поддерживает современную память DDR5/LPDDR5 и остается актуальным решением для ультрабюджетных тонких ноутбуков, учитывая его баланс мощности и теплопакета.