Core i7-3632QM vs Ryzen Embedded R1305G [10 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-3632QM
vs
Ryzen Embedded R1305G

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-3632QM и Ryzen Embedded R1305G

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-3632QM (2012)
77463
Ryzen Embedded R1305G (2020)
23907

Core i7-3632QM отстаёт от Ryzen Embedded R1305G на 53556 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-3632QM vs Ryzen Embedded R1305G

Основные характеристики ядер Core i7-3632QM Ryzen Embedded R1305G
Количество производительных ядер 4 2
Потоков производительных ядер 8 4
Базовая частота P-ядер 2.2 ГГц 1.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC improvements over Sandy Bridge
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-3632QM Ryzen Embedded R1305G
Техпроцесс 22 нм
Название техпроцесса 22nm
Процессорная линейка 3rd Generation Intel Core
Сегмент процессора Mobile Laptop/Mobile/Embedded
Кэш Core i7-3632QM Ryzen Embedded R1305G
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.25 МБ 2 x 0.512 МБ
Кэш L3 6 МБ 4 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-3632QM Ryzen Embedded R1305G
TDP 35 Вт 8 Вт
Максимальный TDP 10 Вт
Максимальная температура 105 °C
Рекомендации по охлаждению Air Cooling
Память Core i7-3632QM Ryzen Embedded R1305G
Тип памяти DDR3
Скорости памяти 1600 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Core i7-3632QM Ryzen Embedded R1305G
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon Vega Gfx
Разгон и совместимость Core i7-3632QM Ryzen Embedded R1305G
Разблокированный множитель Нет
Тип сокета Socket G2 (rPGA988B ) FP5
Совместимые чипсеты HM77, HM76, HM75, HM70
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-3632QM Ryzen Embedded R1305G
Версия PCIe 3.0
Безопасность Core i7-3632QM Ryzen Embedded R1305G
Функции безопасности Secure Key, OS Guard
Secure Boot Есть
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-3632QM Ryzen Embedded R1305G
Дата выхода 01.07.2012 01.10.2020
Комплектный кулер Standard Cooler
Код продукта BX80637I73632QM
Страна производства Malaysia

В среднем Core i7-3632QM опережает Ryzen Embedded R1305G на 13% в однопоточных и на 89% в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-3632QM Ryzen Embedded R1305G
Geekbench 3 Multi-Core
+135,00% 10676 points
4543 points
Geekbench 3 Single-Core
+12,68% 2896 points
2570 points
Geekbench 4 Multi-Core
+106,89% 10363 points
5009 points
Geekbench 4 Single-Core
+2,91% 3254 points
3162 points
Geekbench 5 Multi-Core
+116,76% 2664 points
1229 points
Geekbench 5 Single-Core
+10,84% 685 points
618 points
Geekbench 6 Multi-Core
+36,31% 1742 points
1278 points
Geekbench 6 Single-Core
554 points
765 points +38,09%
PassMark Core i7-3632QM Ryzen Embedded R1305G
PassMark Multi
+51,58% 4749 points
3133 points
PassMark Single
1591 points
1600 points +0,57%

Сравнение
Core i7-3632QM и Ryzen Embedded R1305G
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i7-10710U

Этот мобильный процессор Intel Core i7 десятого поколения (Comet Lake-U), выпущенный в конце 2019 года, впечатлял для своего времени наличием 6 ядер и 12 потоков в сверхнизком энергопакете TDP 15 Вт на устаревающем техпроцессе 14 нм, хотя сегодня его производительность заметно отстает от современных чипов. Его главная особенность — уникальная для U-серии шестиядерная конфигурация, дававшая тогда неплохую вычислительную мощь для тонких ультрабуков.

AMD Ryzen 5 Pro 7540U

Свежий 6-ядерный мобильный процессор Ryzen 5 Pro 7540U на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) легко расправляется с повседневными задачами и мультизадачностью благодаря низкому TDP (15-30 Вт). Его особая изюминка — встроенный ИИ-ускоритель AMD XDNA для ускорения ИИ-приложений и профессиональные функции безопасности уровня Pro.

Intel Core 5 120U

Этот свежий мобильный процессор Intel Core 5 120U (релиз январь 2024) оперирует 12 гибридными ядрами (10 энергоэффективных + 2 производительных) на современном техпроцессе Intel 7, балансируя между достаточной производительностью для повседневных задач и скромным энергопотреблением при TDP около 15 Вт.

Intel Core i7-8750H

Выпущенный в апреле 2018 года Intel Core i7-8750H, хотя и был мощным 6-ядерным/12-поточным мобильным чипом с турбо-частотой до 4,1 ГГц на 14 нм и TDP 45 Вт, сегодня ощутимо устарел морально и технически. Его всё ещё можно использовать, но он заметно отстаёт от современных процессоров по производительности, энергоэффективности и поддержке новых технологий, хотя обладал тогда редкой функцией Thermal Velocity Boost для чуть более высоких частот при низких температурах.

Intel Core i5-11320H

Этот четырёхъядерный мобильный процессор Tiger Lake-H35 (2021 года) с повышенной тактовой частотой до 4.5 ГГЦ и умеренным TDP 35 Вт уже заметно устарел для новых задач, хотя его поддержка инструкций AVX-512 остаётся редкой особенностью среди подобных чипов. Основанный на 10-нм техпроцессе SuperFin, он был ориентирован на тонкие игровые ноутбуки, но быстро вытеснен более мощными решениями.

AMD Ryzen 5 4600HS

Выпущенный в середине 2020 года 6-ядерный AMD Ryzen 5 4600HS на архитектуре Zen 2 всё ещё шустрый для повседневных задач и игр, хотя современные CPU его уже превосходят. Этот мобильный чип формата FP6 с базовой частотой 3.0 ГГц (до 4.0 ГГц в турбо) при TDP 35 Вт выделялся поддержкой быстрой памяти LPDDR4X даже среди других Ryzen того времени.

Intel Core Ultra 7 165U

Этот свежий мобильный процессор на архитектуре Meteor Lake (техпроцесс Intel 4) с 12 ядрами (2+8+2) и TDP 28 Вт — бодрый современник начала 2024 года, готовый тягать серьёзные задачи. Его особая фишка — встроенный нейроускоритель NPU, который заметно ускоряет локальное выполнение ИИ-задач, что пока редкость у конкурентов.

AMD Ryzen 5 7540U

AMD Ryzen 5 7540U, выпущенный в апреле 2023 года, остается современным мобильным процессором с 6 ядрами Zen 4 на передовом 4-нм техпроцессе и низким TDP 15-30 Вт. Он выделяется поддержкой высокопроизводительных инструкций AVX-512 и встроенным AI-движком Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее