Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-3770S отстаёт от Ryzen 9 5900 на 123287 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-3770S | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.9 ГГц | 4.7 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | ~19% improvement over Zen 2 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-3770S | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 22 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 22nm | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Vermeer |
| Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-End Desktop |
| Кэш | Core i7-3770S | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.25 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-3770S | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 105 °C | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | High-end air cooler (Noctua NH-D15) or 240mm AIO |
| Память | Core i7-3770S | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
| Скорости памяти | 1600 MHz МГц | DDR4-3200 (JEDEC), DDR4-4000+ (OC) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i7-3770S | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Разгон и совместимость | Core i7-3770S | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | LGA 1155 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | H61, B75, H77, Z75, Z77 | X570, B550, A520 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10 64-bit, Linux 5.8+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-3770S | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i7-3770S | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | AMD Secure Processor, SME |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-3770S | Ryzen 9 5900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2012 | 01.06.2021 |
| Комплектный кулер | Standard Cooler | — |
| Код продукта | BX80637I73770S | 100-000000061 |
| Страна производства | Malaysia | Taiwan |
| Geekbench | Core i7-3770S | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 15704 points | 49448 points +214,88% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4315 points | 6081 points +40,93% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 15980 points | 41254 points +158,16% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 4989 points | 6783 points +35,96% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 3166 points | 12026 points +279,85% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 849 points | 1662 points +95,76% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 2519 points | 9709 points +285,43% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 730 points | 2175 points +197,95% |
| Geekbench - AI | Core i7-3770S | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 406 points | 691 points +70,20% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 700 points | 2707 points +286,71% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 602 points | 3170 points +426,58% |
| Cinebench | Core i7-3770S | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| Cinebench - R11.5 | +0% 8.71 cb | 42.46 cb +387,49% |
| 3DMark | Core i7-3770S | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 452 points | 935 points +106,86% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 867 points | 1855 points +113,96% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 1462 points | 3608 points +146,79% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 1916 points | 6659 points +247,55% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 1915 points | 9342 points +387,83% |
| 3DMark Max Cores | +0% 1916 points | 10504 points +448,23% |
| PassMark | Core i7-3770S | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 6196 points | 33652 points +443,12% |
| PassMark Single | +0% 2044 points | 3421 points +67,37% |
| CPU-Z | Core i7-3770S | Ryzen 9 5900 12-core |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 1715.0 points | 7194.0 points +319,48% |
Процессор Intel Core i7-3820, выпущенный в начале 2012 года, сегодня ощутимо устарел, хотя его четыре ядра с Hyper-Threading (базовая частота 3.6 ГГц) на сокете LGA2011 и поддержка четырехканальной памяти DDR3 оставались мощным решением для своего времени. Этот чип на 32-нм техпроцессе с TDP 130 Вт выделялся поддержкой 40 линий PCI Express 3.0, что было редкостью тогда для высокопроизводительных десктопных платформ.
Этот почтенный 4-ядерный/8-поточный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц на 14нм техпроцессе выделяется ультранизким TDP всего 35Вт и интегрированной графикой Vega 11.
Этот Ryzen 3 Pro 4350GE на архитектуре Zen 2, выпущенный в середине 2020 года, остается актуальным для базовых задач благодаря четырем ядрам, восьми потокам и интегрированной графике Vega 6 в компактном 35-ваттном корпусе на сокете AM4. Его главные отличия — профессиональные функции безопасности AMD PRO и расширенная управляемость для корпоративных сред.
Этот довольно пожилой процессор 2013 года (4 ядра, ~3.4 ГГц, сокет LGA 1150) на 22 нм техпроцессе уже значительно ограничен современными стандартами производительности и эффективности из-за отсутствия поддержки DDR4 и продвинутых инструкций вроде AVX2 при теплопакете 84 Вт.
Этот четырёхъядерный восьмипоточник для сокета LGA1150, выпущенный в 2014 году как младшая модель семейства с низким TDP 45 Вт и базовой частотой 2.7 ГГц на 22 нм техпроцессе, тогда удивил поддержкой технологии TSX-NI для аппаратного ускорения транзакций в памяти. Сегодня он морально устарел, но остаётся работоспособным вариантом для нетребовательных задач.
Выпущенный в 2019 году восьмиядерный Intel Core i7-9700TE на сокете LGA 1151, созданный по 14-нм техпроцессу, выделяется крайне низким для своего класса TDP (35 Вт) и базовой частотой 2.8 ГГц, будучи энергоэффективной версией для компактных систем, однако его возможности уже уступают современным решениям.
Выпущенный в начале 2017 года, этот четырёхъядерный процессор на сокете LGA 1151 с низким TDP 35 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам производительности. Он основан на 14-нанометровом техпроцессе и работает на базовой частоте 2,9 ГГц, успевший отличиться высокой энергоэффективностью среди чипов серии Core i7 своего времени.
Четырёхъядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 3350G на архитектуре Zen+ (12 нм) с базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 65 Вт, использующий сокет AM4, уже ощутимо отстаёт от современных моделей, особенно из-за ограничений PCIe 3.0. Его ключевая особенность — встроенные корпоративные функции AMD Pro (GuardMI, управляемость), редкость в сегменте настольных процессоров, ориентированных на бизнес-среды.