Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-3770T отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 123722 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-3770T | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.7 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-3770T | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 22 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 22nm | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core | — |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop / Laptop |
| Кэш | Core i7-3770T | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.25 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-3770T | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 28 Вт |
| Максимальная температура | 105 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | — |
| Память | Core i7-3770T | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | — |
| Скорости памяти | 1600 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Core i7-3770T | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | — | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i7-3770T | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1155 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | H61 (ограниченный функционал, PCIe 2.0), B75 (1×SATA III/USB 3.0), H77 (2×SATA III, SRT), Z75/Z77 (разгон+SLI/CF), Q75/Q77 (vPro), C202/C204/C206 (серверные, только с Xeon E3-12xx v2) | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-3770T | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Core i7-3770T | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i7-3770T | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2012 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | Standard Cooler | — |
| Код продукта | BX80637I73770T | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Core i7-3770T | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 13863 points | 64577 points +365,82% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 3589 points | 8108 points +125,91% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 14593 points | 59783 points +309,67% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 4200 points | 8639 points +105,69% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 2914 points | 15825 points +443,07% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 822 points | 2175 points +164,60% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 2305 points | 15543 points +574,32% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 718 points | 2986 points +315,88% |
| PassMark | Core i7-3770T | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 5453 points | 30096 points +451,92% |
| PassMark Single | +0% 1829 points | 3898 points +113,12% |
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Представленный в 2019 году восьмиядерный Intel Core i7-9700T на сокете LGA1151 и 14-нм техпроцессе предлагает базовую частоту лишь 2.0 ГГц при экономичном TDP в 35 Вт, демонстрируя сегодня уже небольшую мощность по сравнению с современниками. Его особенности включают аппаратную виртуализацию VT-d и Trusted Execution для специфичных задач безопасности, хотя отсутствие многопоточности ограничивает его многозадачность.
Этот шестиядерный флагман LGA2011-v3 2014 года с базовой частотой 3.5 ГГц и техпроцессом 22 нм неплох и сегодня благодаря автоматическому разгону и поддержке до 40 линий PCIe, хотя его аппетит в 140 Вт заметен.
Выпущенный в 2017 году двухъядерный Pentium G4560 с поддержкой Hyper-Threading предлагал небывалую для бюджетных CPU того времени четырехпоточность на сокете LGA1151 при частоте 3.5 ГГц. Хотя его производительность на 14-нм техпроцессе с TDP 54 Вт сейчас ощутимо устарела, он стал легендой среди доступных процессоров своего времени.
Процессор AMD Ryzen AI Max 390 на архитектуре Zen 5 стартует в 2025 году как мощный флагман с 16 ядрами, высокой тактовой частотой и эффективным 3-нм техпроцессом при TDP порядка 170 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный мощный нейропроцессор (NPU) для ускорения AI-задач, что делает его перспективным для требовательных рабочих нагрузок будущих лет.
Выпущенный в 2020 году двухъядерный Pentium Gold G6400 с Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA1200 работает на частоте 4.0 ГГц при TDP 58 Вт. Основанный на устаревшем 14-нм техпроцессе Comet Lake, он остаётся бюджетным вариантом с необычной для Pentium поддержкой многопоточности.
Выпущенный в 2018 году шестиядерник Ryzen 5 Pro 2600 на сокете AM4 слегка устарел по меркам сегодняшних топов, но остается работоспособным вариантом с неплохим запасом потоков и умеренным аппетитом в 65 Вт. Его козырь — корпоративные "плюшки" AMD Pro Security для удаленного администрирования наряду с базовыми для Ryzen технологиями вроде SenseMI.
Этот шестиядерный флагман LGA2011-v3 2014 года, работавший на 3,3 ГГц (22 нм, 140 Вт), даже тогда предлагал мощную многопоточность и поддержку DDR4. Сегодня он заметно уступает современным аналогам по энергоэффективности и производительности на ядро (ближе к нынешним i5/i7 среднего уровня), но его главный козырь — редкая поддержка квадроканальной памяти для десктопных систем.