Core i7-6700 vs Ryzen 3 PRO 8300GE [10 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-6700
vs
Ryzen 3 PRO 8300GE

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-6700 и Ryzen 3 PRO 8300GE

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-6700 (2015)
53561
Ryzen 3 PRO 8300GE (2024)
53852

Core i7-6700 отстаёт от Ryzen 3 PRO 8300GE на 291 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-6700 vs Ryzen 3 PRO 8300GE

Основные характеристики ядер Core i7-6700 Ryzen 3 PRO 8300GE
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 3.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4 ГГц 4.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-6700 Ryzen 3 PRO 8300GE
Техпроцесс 14 нм 4 нм
Название техпроцесса 14nm
Кодовое имя архитектуры Phoenix2
Процессорная линейка 6th Gen Intel Core
Сегмент процессора Desktop
Кэш Core i7-6700 Ryzen 3 PRO 8300GE
Кэш L1 256 KB КБ Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 1 МБ
Кэш L3 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-6700 Ryzen 3 PRO 8300GE
TDP 65 Вт 35 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Air Cooling
Память Core i7-6700 Ryzen 3 PRO 8300GE
Тип памяти DDR4
Скорости памяти 2133 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i7-6700 Ryzen 3 PRO 8300GE
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel HD Graphics 530 Radeon 740M Graphics
Разгон и совместимость Core i7-6700 Ryzen 3 PRO 8300GE
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1151 Socket AM5
Совместимые чипсеты Z170, H170, B150
Совместимые ОС Windows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-6700 Ryzen 3 PRO 8300GE
Версия PCIe 3.0
Безопасность Core i7-6700 Ryzen 3 PRO 8300GE
Функции безопасности Basic security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-6700 Ryzen 3 PRO 8300GE
Дата выхода 05.08.2015 01.04.2024
Комплектный кулер Intel Stock Cooler
Код продукта BX80662I76700
Страна производства Malaysia

В среднем Ryzen 3 PRO 8300GE опережает Core i7-6700 на 52% в однопоточных и на 33% в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-6700 Ryzen 3 PRO 8300GE
Geekbench 4 Multi-Core
16264 points
20225 points +24,35%
Geekbench 4 Single-Core
4823 points
6059 points +25,63%
Geekbench 6 Multi-Core
4575 points
6449 points +40,96%
Geekbench 6 Single-Core
1400 points
2507 points +79,07%
Geekbench - AI Core i7-6700 Ryzen 3 PRO 8300GE
ONNX CPU (FP16)
763 points
1048 points +37,35%
ONNX CPU (FP32)
1453 points
2089 points +43,77%
ONNX CPU (INT8)
1847 points
4123 points +123,23%
OpenVINO CPU (FP16)
2207 points
2742 points +24,24%
OpenVINO CPU (FP32)
2220 points
2699 points +21,58%
OpenVINO CPU (INT8)
3308 points
7416 points +124,18%

Сравнение
Core i7-6700 и Ryzen 3 PRO 8300GE
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i7-970

Выпущенный в 2010 году шестиядерный Intel Core i7-970 на сокете LGA 1366 работал на частоте 3.2 ГГц, прилично мощный для своего времени и поддерживал Hyper-Threading с трёхканальной памятью DDR3. Сегодня он морально устарел (техпроцесс 45 нм) и прожорлив (TDP 130 Вт).

Intel Core i7-4770R

Этот четырёхъядерный Intel Core i7-4770R, выпущенный в начале 2014 года на 22-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сегодня заметно устарел по производительности, хотя его уникальная особенность - мощная интегрированная графика Iris Pro 5200 с встроенной памятью eDRAM на кристалле - всё ещё выглядит впечатляюще для своего времени. Работая на базовой частоте 3.2 ГГц через несменяемый сокет BGA1364, он демонстрирует значительное отставание от современных моделей.

AMD Ryzen 3 2300X

Этот четырёхъядерник AMD Ryzen 3 2300X на архитектуре Zen+ вышел в 2019 году для сокета AM4, работая на частотах от 3.5 ГГц и потребляя до 65 Вт. Хотя он поддерживает актуальный PCIe 3.0 и быструю память DDR4-2933, сегодня ему уже не хватает потоков и энергоэффективности по сравнению с новыми моделями на более тонком техпроцессе.

Intel Core Ultra 5 245T

Процессор Intel Core Ultra 5 245T, выпущенный в апреле 2025 года, относится к современным моделям верхнего среднего уровня — он шустрый благодаря эффективному техпроцессу Intel 4 (7 нм эквивалент), 14 ядрам (6 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных) и высокой тактовой частоте, при умеренном теплопакете около 28 Вт; главная его особенность — встроенный нейроускоритель (NPU), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта на локальном устройстве.

AMD Ryzen AI Max PRO 385

Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.

AMD Ryzen 3 1300X

Этот четырёхъядерник на сокете AM4 без поддержки многопоточности и встроенной графики выглядит довольно устаревшим после релиза в середине 2017 года, но его разблокированный множитель позволял энтузиастам выжимать больше из базовых 3.5 ГГц при скромном теплопакете 65 Вт на 14нм техпроцессе.

Intel Core i7-2700K

Этот Sandy Bridge-процессор с четырьмя ядрами и поддержкой Hyper-Threading на сокете LGA1155 работал на частоте 3.5 ГГц и легко разгонялся до новых высот благодаря разблокированному множителю. Несмотря на почтенный возраст релиза конца 2011 года, его мощность для повседневных задач уже давно перекрыта многочисленными поколениями более новых чипов.