Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-6820HK отстаёт от Core i7-8705G на 149 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-6820HK | Core i7-8705G |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | 4.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC | |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-6820HK | Core i7-8705G |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | |
| Название техпроцесса | 14nm | |
| Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | 8th Gen Intel Core |
| Сегмент процессора | Mobile | High-Performance Mobile |
| Кэш | Core i7-6820HK | Core i7-8705G |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 256 KB КБ | |
| Кэш L2 | 4 x 1 МБ | |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Кэш L4 | — | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6820HK | Core i7-8705G |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 65 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | |
| Память | Core i7-6820HK | Core i7-8705G |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | 2133 MHz МГц | 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-6820HK | Core i7-8705G |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | Radeon RX Vega M GL |
| Разгон и совместимость | Core i7-6820HK | Core i7-8705G |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | BGA 1440 | BGA 2270 |
| Совместимые чипсеты | Custom | |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-6820HK | Core i7-8705G |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Core i7-6820HK | Core i7-8705G |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | Spectre/Meltdown mitigation |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-6820HK | Core i7-8705G |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.09.2015 | 07.02.2018 |
| Код продукта | JW8067702735916 | JW8068103430703 |
| Страна производства | Vietnam | |
| Geekbench | Core i7-6820HK | Core i7-8705G |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +0% 11793 points | 12609 points +6,92% |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 14181 points | 14851 points +4,72% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0,31% 3825 points | 3813 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 16225 points | 16562 points +2,08% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 4891 points | 5067 points +3,60% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 3873 points | 3970 points +2,50% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 989 points | 1040 points +5,16% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 4245 points | 4490 points +5,77% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1322 points | 1390 points +5,14% |
| Geekbench - AI | Core i7-6820HK | Core i7-8705G |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 424 points | 721 points +70,05% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1445 points | 1469 points +1,66% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1524 points | 2065 points +35,50% |
| 3DMark | Core i7-6820HK | Core i7-8705G |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +4,15% 653 points | 627 points |
| 3DMark 2 Cores | +7,51% 1245 points | 1158 points |
| 3DMark 4 Cores | +12,79% 2117 points | 1877 points |
| 3DMark 8 Cores | +14,10% 2848 points | 2496 points |
| 3DMark 16 Cores | +19,51% 2855 points | 2389 points |
| 3DMark Max Cores | +16,41% 2838 points | 2438 points |
Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.
Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.