Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-6820HK отстаёт от Ryzen Embedded V1756B на 17168 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-6820HK | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | High IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-6820HK | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | 14nm | — |
| Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i7-6820HK | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6820HK | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | — |
| Память | Core i7-6820HK | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | 2133 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i7-6820HK | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | Core i7-6820HK | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | BGA 1440 | FP5 |
| Совместимые чипсеты | Custom | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-6820HK | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Core i7-6820HK | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i7-6820HK | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.09.2015 | 01.10.2019 |
| Код продукта | JW8067702735916 | — |
| Страна производства | Vietnam | — |
| Geekbench | Core i7-6820HK | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +34,85% 16225 points | 12032 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +31,83% 4891 points | 3710 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +24,37% 3873 points | 3114 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +12,13% 989 points | 882 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +28,64% 4245 points | 3300 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +25,67% 1322 points | 1052 points |
| 3DMark | Core i7-6820HK | Ryzen Embedded V1756B |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +34,09% 653 points | 487 points |
| 3DMark 2 Cores | +34,16% 1245 points | 928 points |
| 3DMark 4 Cores | +34,58% 2117 points | 1573 points |
| 3DMark 8 Cores | +28,06% 2848 points | 2224 points |
| 3DMark 16 Cores | +27,11% 2855 points | 2246 points |
| 3DMark Max Cores | +28,71% 2838 points | 2205 points |
Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.
Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.