Core i7-8665UE vs Core Ultra 5 238V [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-8665UE
vs
Core Ultra 5 238V

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-8665UE и Core Ultra 5 238V

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-8665UE (2019)
51313
Core Ultra 5 238V (2025)
46315

Core i7-8665UE отстаёт от Core Ultra 5 238V на 4998 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-8665UE vs Core Ultra 5 238V

Основные характеристики ядер Core i7-8665UE Core Ultra 5 238V
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 1.7 ГГц 2.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.6 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 4
Потоков E-ядер 4
Базовая частота E-ядер 2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Поддерживаемые инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-8665UE Core Ultra 5 238V
Техпроцесс 7 нм
Название техпроцесса Intel 4
Сегмент процессора Mobile Mobile/Embedded
Кэш Core i7-8665UE Core Ultra 5 238V
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.25 МБ 4 x 2.5 МБ
Кэш L3 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8665UE Core Ultra 5 238V
TDP 15 Вт 17 Вт
Максимальный TDP 25 Вт 37 Вт
Минимальный TDP 12.5 Вт 8 Вт
Максимальная температура 100 °C
Память Core i7-8665UE Core Ultra 5 238V
Тип памяти LPDDR5X-7467, DDR5-5600
Скорости памяти LPDDR5X-7467, DDR5-5600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Core i7-8665UE Core Ultra 5 238V
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 620 Intel Arc Graphics 130V
Разгон и совместимость Core i7-8665UE Core Ultra 5 238V
Разблокированный множитель Нет
Тип сокета FCBGA1528 FCBGA2833
PCIe и интерфейсы Core i7-8665UE Core Ultra 5 238V
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core i7-8665UE Core Ultra 5 238V
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-8665UE Core Ultra 5 238V
Дата выхода 01.10.2019 01.01.2025

В среднем Core Ultra 5 238V опережает Core i7-8665UE в 2,7 раза в однопоточных и в 3,5 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8665UE Core Ultra 5 238V
Geekbench 5 Multi-Core
2931 points
8976 points +206,24%
Geekbench 5 Single-Core
1112 points
1952 points +75,54%
Geekbench 6 Multi-Core
2723 points
10170 points +273,49%
Geekbench 6 Single-Core
676 points
2661 points +293,64%
PassMark Core i7-8665UE Core Ultra 5 238V
PassMark Multi
5013 points
18651 points +272,05%
PassMark Single
1602 points
3905 points +143,76%

Сравнение
Core i7-8665UE и Core Ultra 5 238V
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i7-6820HK

Этот почтенный мобильный чип Intel Core i7-6820HK, представленный в 2015 году, предлагал четыре ядра с Hyper-Threading (8 потоков), базовую частоту 2.7 ГГц и приличный разгонный потенциал благодаря разблокированному множителю. Построенный по 14-нм техпроцессу и потребляющий до 45 Вт (TDP), он обладал поддержкой передовых виртуализационных технологий VT-d и XPD, но сегодня его мощности уже не хватает для серьёзных задач, да и энергоэффективность по современным меркам тяжеловата.

Intel Core i9-12900TE

Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

AMD Ryzen 3 PRO 7330U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.

Intel Core i7-4850HQ

Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.

Intel Core i5-13500E

Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.

AMD Ryzen 7 Pro 3700U

Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее