Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-8665UE отстаёт от Pentium E6700 на 5096 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-8665UE | Pentium E6700 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 2 |
| Базовая частота P-ядер | 1.7 ГГц | 3.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
| Информация об IPC | — | Improved Core microarchitecture (Penryn-based) |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-8665UE | Pentium E6700 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 45 нм |
| Название техпроцесса | — | 45nm Hi-K Metal Gate |
| Кодовое имя архитектуры | — | Wolfdale-3M |
| Процессорная линейка | — | Pentium Dual-Core E6000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile | Budget Desktop |
| Кэш | Core i7-8665UE | Pentium E6700 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.25 МБ | 2 x 2 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8665UE | Pentium E6700 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | 25 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12.5 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 74 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Basic air cooling |
| Память | Core i7-8665UE | Pentium E6700 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR2 |
| Скорости памяти | — | DDR2-800 МГц |
| Количество каналов | — | 1 |
| Максимальный объем | — | 4 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-8665UE | Pentium E6700 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 620 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-8665UE | Pentium E6700 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1528 | LGA 775 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel G41, G43, P43, P45, G45 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 7, Linux 2.6.32+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| Безопасность | Core i7-8665UE | Pentium E6700 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Execute Disable Bit |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Нет |
| Прочее | Core i7-8665UE | Pentium E6700 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2019 | 30.05.2010 |
| Комплектный кулер | — | Intel Boxed Cooler |
| Код продукта | — | BXC80671E6700 |
| Страна производства | — | Costa Rica/Malaysia |
| Geekbench | Core i7-8665UE | pentium dual-core e6700 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +133,77% 13949 points | 5967 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +26,19% 4052 points | 3211 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +140,05% 14290 points | 5953 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +39,04% 4965 points | 3571 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +110,56% 2931 points | 1392 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +44,23% 1112 points | 771 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +320,87% 2723 points | 647 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +72,45% 676 points | 392 points |
| PassMark | Core i7-8665UE | pentium dual-core e6700 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +312,59% 5013 points | 1215 points |
| PassMark Single | +22,01% 1602 points | 1313 points |
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот почтенный мобильный чип Intel Core i7-6820HK, представленный в 2015 году, предлагал четыре ядра с Hyper-Threading (8 потоков), базовую частоту 2.7 ГГц и приличный разгонный потенциал благодаря разблокированному множителю. Построенный по 14-нм техпроцессу и потребляющий до 45 Вт (TDP), он обладал поддержкой передовых виртуализационных технологий VT-d и XPD, но сегодня его мощности уже не хватает для серьёзных задач, да и энергоэффективность по современным меркам тяжеловата.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.
Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.