Core i7-8665UE vs Xeon W-11855M [6 тестов в 1 бенчмарке]

Core i7-8665UE
vs
Xeon W-11855M

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-8665UE и Xeon W-11855M

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-8665UE (2019)
51313
Xeon W-11855M (2021)
48200

Core i7-8665UE отстаёт от Xeon W-11855M на 3113 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-8665UE vs Xeon W-11855M

Основные характеристики ядер Core i7-8665UE Xeon W-11855M
Количество производительных ядер 4 8
Потоков производительных ядер 8 16
Базовая частота P-ядер 1.7 ГГц 3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Очень высокий IPC
Поддерживаемые инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Technology
Техпроцесс и архитектура Core i7-8665UE Xeon W-11855M
Техпроцесс 10 нм
Название техпроцесса Intel 10nm
Процессорная линейка Tiger Lake-W
Сегмент процессора Mobile Mobile Workstations
Кэш Core i7-8665UE Xeon W-11855M
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ 128 KB на ядро КБ
Кэш L2 4 x 0.25 МБ 8 x 2 МБ
Кэш L3 8 МБ 24.75 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8665UE Xeon W-11855M
TDP 15 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 25 Вт
Минимальный TDP 12.5 Вт 35 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение
Память Core i7-8665UE Xeon W-11855M
Тип памяти DDR4 ECC
Скорости памяти DDR4-3200 ECC МГц
Количество каналов 4
Максимальный объем 250 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i7-8665UE Xeon W-11855M
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU Intel UHD Graphics 620 Intel UHD Graphics 11th Gen
Разгон и совместимость Core i7-8665UE Xeon W-11855M
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FCBGA1528 Socket FCBGA1787
Совместимые чипсеты Intel C600 Series
Совместимые ОС Windows 10/11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-8665UE Xeon W-11855M
Версия PCIe 4.0
Безопасность Core i7-8665UE Xeon W-11855M
Функции безопасности Spectre/Meltdown
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-8665UE Xeon W-11855M
Дата выхода 01.10.2019 15.03.2021
Код продукта BX807081191185M
Страна производства Китай

В среднем Xeon W-11855M опережает Core i7-8665UE на 89% в однопоточных и в 2,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8665UE Xeon W-11855M
Geekbench 4 Multi-Core
14290 points
24499 points +71,44%
Geekbench 4 Single-Core
+8,91% 4965 points
4559 points
Geekbench 5 Multi-Core
2931 points
7047 points +140,43%
Geekbench 5 Single-Core
1112 points
1585 points +42,54%
Geekbench 6 Multi-Core
2723 points
8380 points +207,75%
Geekbench 6 Single-Core
676 points
2130 points +215,09%

Сравнение
Core i7-8665UE и Xeon W-11855M
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i5-12600HE

Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.

Intel Core i7-6820HK

Этот почтенный мобильный чип Intel Core i7-6820HK, представленный в 2015 году, предлагал четыре ядра с Hyper-Threading (8 потоков), базовую частоту 2.7 ГГц и приличный разгонный потенциал благодаря разблокированному множителю. Построенный по 14-нм техпроцессу и потребляющий до 45 Вт (TDP), он обладал поддержкой передовых виртуализационных технологий VT-d и XPD, но сегодня его мощности уже не хватает для серьёзных задач, да и энергоэффективность по современным меркам тяжеловата.

Intel Core i9-12900TE

Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.

Intel Core i7-8705G

Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.

AMD Ryzen 3 PRO 7330U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.

Intel Core i7-4850HQ

Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.

Intel Core i5-13500E

Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.

AMD Ryzen 7 Pro 3700U

Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.