Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-870 отстаёт от Phenom II X3 710 на 15225 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-870 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 3 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 3 |
| Базовая частота P-ядер | 2.93 ГГц | 2.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | — | Improved IPC over original Phenom |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | None |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-870 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 45 нм | |
| Название техпроцесса | High-K Metal Gate | 45nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | — | Heka |
| Процессорная линейка | — | Phenom II X3 |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Budget) |
| Кэш | Core i7-870 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.25 МБ | 3 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 6 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-870 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| TDP | 95 Вт | |
| Максимальная температура | 73 °C | 70 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Active | Standard 95W air cooling |
| Память | Core i7-870 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR2/DDR3 |
| Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 16 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-870 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | |
| Разгон и совместимость | Core i7-870 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1156 | AM3 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows Vista, Windows 7, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-870 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | |
| Безопасность | Core i7-870 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | NX bit |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-870 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2009 | 09.02.2009 |
| Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
| Код продукта | — | HDX710WFK3DGI |
| Страна производства | — | Germany |
| Geekbench | Core i7-870 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +114,47% 9276 points | 4325 points |
| Geekbench 3 Multi-Core | +73,52% 8166 points | 4706 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +32,77% 2277 points | 1715 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +204,07% 9557 points | 3143 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +96,92% 2942 points | 1494 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +75,59% 2302 points | 1311 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +32,35% 626 points | 473 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +168,16% 1735 points | 647 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +60,98% 528 points | 328 points |
| PassMark | Core i7-870 | Phenom II X3 710 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +99,31% 3159 points | 1585 points |
| PassMark Single | +29,37% 1383 points | 1069 points |
Этот двухъядерный дедушка из 2013 года (с 4 потоками на сокете LGA1150, 3.5 ГГц, 22нм, TDP 54W) когда-то резво приплясывал, но сегодня заметно отстал. Его костяк – базовые задачи и редкая для бюджетника поддержка VT-d для аппаратной виртуализации.
Этот энергоэффективный 4-ядерник на базе архитектуры Kaby Lake (14 нм, сокет LGA 1151), выпущенный в начале 2017 года с частотой 2.4 ГГц и TDP всего 35 Вт, сейчас ощутимо морально устарел для современных требовательных задач, хотя всё ещё способен справляться с повседневной офисной работой и медиапотоком.
Этот четырехъядерник Sandy Bridge на сокете LGA 1155, вышедший в 2011 году с базовой частотой 2.9 ГГц и TDP 95 Вт, имел неплохие для своего времени характеристики на 32-нм техпроцессе, но сейчас сильно морально устарел, а отсутствие поддержки современных инструкций вроде AVX2 ограничивает его актуальность. Его возраст дает о себе знать при работе с современными ресурсоемкими приложениями.
Этот почтенный Intel Core i5-3340S, вышедший в 2013 году на сокете LGA1155, предлагает четыре ядра без Hyper-Threading с частотой от 2.8 ГГц до 3.3 ГГц в Turbo. Построенный по 22-нм техпроцессу с TDP всего 65 Вт (буква "S" указывает на энергоэффективность), он сегодня заметно уступает современным решениям по мощности и набору инструкций.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот шестиядерный Ryzen 5 Pro 5655G на архитектуре Zen 3, выпущенный в октябре 2024 года, предлагает сбалансированную производительность в формате 65 Вт TDP (пиковая мощность до 88 Вт). Его особенность — профессиональные функции AMD Pro Security и встроенная графика Vega для бизнес-среды без отдельной видеокарты.
Этот старичок из 2014 года уже заметно отстал по мощности от современных решений, хотя его двухъядерная архитектура с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA 1150 при базовой частоте 3.5 ГГц когда-то была неплохим бюджетным выбором. Произведенный по 22-нм техпроцессу и потребляющий 54 Вт, он поддерживал полезные технологии вроде PCIe 3.0 еще до того, как это стало повсеместным стандартом.
Этот двухъядерный Pentium D 945 на сокете LGA775, выпущенный в далёком 2006 году (а не в 2022-м) с частотой 3.4 ГГц по устаревшему 90-нм техпроцессу и TDP в 95 Вт, относится уже к глубокому прошлому; его необычная мультичиповая конструкция (два кристалла под теплораспределителем) была специфической особенностью ранних многоядерных процессоров Intel.