Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-870 отстаёт от Ryzen 3 PRO 4200GE на 15114 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-870 | Ryzen 3 PRO 4200GE |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.93 ГГц | 3.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | 4.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Zen 2 microarchitecture |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-870 | Ryzen 3 PRO 4200GE |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 45 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | High-K Metal Gate | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Renoir |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 3 PRO 4000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Business) |
| Кэш | Core i7-870 | Ryzen 3 PRO 4200GE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 4 x 0.25 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-870 | Ryzen 3 PRO 4200GE |
|---|---|---|
| TDP | 95 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 25 Вт |
| Максимальная температура | 73 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Active | Basic air cooling |
| Память | Core i7-870 | Ryzen 3 PRO 4200GE |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
| Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 16 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-870 | Ryzen 3 PRO 4200GE |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | Radeon Vega 5 Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i7-870 | Ryzen 3 PRO 4200GE |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1156 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | A520, B550, X570 (официально); B450, X470 (с обновлением BIOS); A320, B350, X370 (неофициально, возможны ограничения графики) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10/11 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-870 | Ryzen 3 PRO 4200GE |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i7-870 | Ryzen 3 PRO 4200GE |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-870 | Ryzen 3 PRO 4200GE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2009 | 21.07.2020 |
| Комплектный кулер | — | AMD Wraith Stealth |
| Код продукта | — | 100-000000159 |
| Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Core i7-870 | Ryzen 3 PRO 4200GE |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 1735 points | 4022 points +131,82% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 528 points | 1380 points +161,36% |
| PassMark | Core i7-870 | Ryzen 3 PRO 4200GE |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 3159 points | 10930 points +246,00% |
| PassMark Single | +0% 1383 points | 2540 points +83,66% |
Этот двухъядерный дедушка из 2013 года (с 4 потоками на сокете LGA1150, 3.5 ГГц, 22нм, TDP 54W) когда-то резво приплясывал, но сегодня заметно отстал. Его костяк – базовые задачи и редкая для бюджетника поддержка VT-d для аппаратной виртуализации.
Этот энергоэффективный 4-ядерник на базе архитектуры Kaby Lake (14 нм, сокет LGA 1151), выпущенный в начале 2017 года с частотой 2.4 ГГц и TDP всего 35 Вт, сейчас ощутимо морально устарел для современных требовательных задач, хотя всё ещё способен справляться с повседневной офисной работой и медиапотоком.
Этот четырехъядерник Sandy Bridge на сокете LGA 1155, вышедший в 2011 году с базовой частотой 2.9 ГГц и TDP 95 Вт, имел неплохие для своего времени характеристики на 32-нм техпроцессе, но сейчас сильно морально устарел, а отсутствие поддержки современных инструкций вроде AVX2 ограничивает его актуальность. Его возраст дает о себе знать при работе с современными ресурсоемкими приложениями.
Этот почтенный Intel Core i5-3340S, вышедший в 2013 году на сокете LGA1155, предлагает четыре ядра без Hyper-Threading с частотой от 2.8 ГГц до 3.3 ГГц в Turbo. Построенный по 22-нм техпроцессу с TDP всего 65 Вт (буква "S" указывает на энергоэффективность), он сегодня заметно уступает современным решениям по мощности и набору инструкций.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Этот шестиядерный Ryzen 5 Pro 5655G на архитектуре Zen 3, выпущенный в октябре 2024 года, предлагает сбалансированную производительность в формате 65 Вт TDP (пиковая мощность до 88 Вт). Его особенность — профессиональные функции AMD Pro Security и встроенная графика Vega для бизнес-среды без отдельной видеокарты.
Этот старичок из 2014 года уже заметно отстал по мощности от современных решений, хотя его двухъядерная архитектура с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA 1150 при базовой частоте 3.5 ГГц когда-то была неплохим бюджетным выбором. Произведенный по 22-нм техпроцессу и потребляющий 54 Вт, он поддерживал полезные технологии вроде PCIe 3.0 еще до того, как это стало повсеместным стандартом.
Этот двухъядерный Pentium D 945 на сокете LGA775, выпущенный в далёком 2006 году (а не в 2022-м) с частотой 3.4 ГГц по устаревшему 90-нм техпроцессу и TDP в 95 Вт, относится уже к глубокому прошлому; его необычная мультичиповая конструкция (два кристалла под теплораспределителем) была специфической особенностью ранних многоядерных процессоров Intel.