Core i7-870 vs Ryzen AI 9 HX PRO 375 [12 тестов в 3 бенчмарках]

Core i7-870
vs
Ryzen AI 9 HX PRO 375

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-870 и Ryzen AI 9 HX PRO 375

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-870 (2009)
33986
Ryzen AI 9 HX PRO 375 (2025)
72832

Core i7-870 отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 375 на 38846 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-870 vs Ryzen AI 9 HX PRO 375

Основные характеристики ядер Core i7-870 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Количество производительных ядер 4 12
Потоков производительных ядер 8 24
Базовая частота P-ядер 2.93 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.6 ГГц 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost 1.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-870 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Техпроцесс 45 нм 4 нм
Название техпроцесса High-K Metal Gate
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Сегмент процессора Desktop Desktop / Laptop
Кэш Core i7-870 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 48 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.25 МБ 12 x 10.766 МБ
Кэш L3 8 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-870 Ryzen AI 9 HX PRO 375
TDP 95 Вт 28 Вт
Максимальная температура 73 °C
Рекомендации по охлаждению Active
Память Core i7-870 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Тип памяти DDR3
Скорости памяти 1066/1333 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 16 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i7-870 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU Radeon 890M
Разгон и совместимость Core i7-870 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Разблокированный множитель Нет
Тип сокета LGA 1156 Socket FP8
PCIe и интерфейсы Core i7-870 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Версия PCIe 2.0
Безопасность Core i7-870 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-870 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Дата выхода 01.07.2009 01.01.2025

В среднем Ryzen AI 9 HX PRO 375 опережает Core i7-870 в 3,9 раза в однопоточных и в 8,7 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-870 Ryzen AI 9 HX PRO 375
Geekbench 5 Multi-Core
2302 points
14865 points +545,74%
Geekbench 5 Single-Core
626 points
2109 points +236,90%
Geekbench 6 Multi-Core
1735 points
15449 points +790,43%
Geekbench 6 Single-Core
528 points
2918 points +452,65%
Geekbench - AI Core i7-870 Ryzen AI 9 HX PRO 375
ONNX CPU (FP16)
231 points
1492 points +545,89%
ONNX CPU (FP32)
343 points
3043 points +787,17%
ONNX CPU (INT8)
509 points
6461 points +1169,35%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
18 points
2348 points +12944,44%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
18 points
2358 points +13000,00%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
14 points
1888 points +13385,71%
PassMark Core i7-870 Ryzen AI 9 HX PRO 375
PassMark Multi
3159 points
33669 points +965,81%
PassMark Single
1383 points
3822 points +176,36%

Сравнение
Core i7-870 и Ryzen AI 9 HX PRO 375
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i3-4330

Этот двухъядерный дедушка из 2013 года (с 4 потоками на сокете LGA1150, 3.5 ГГц, 22нм, TDP 54W) когда-то резво приплясывал, но сегодня заметно отстал. Его костяк – базовые задачи и редкая для бюджетника поддержка VT-d для аппаратной виртуализации.

Intel Core i5-7400T

Этот энергоэффективный 4-ядерник на базе архитектуры Kaby Lake (14 нм, сокет LGA 1151), выпущенный в начале 2017 года с частотой 2.4 ГГц и TDP всего 35 Вт, сейчас ощутимо морально устарел для современных требовательных задач, хотя всё ещё способен справляться с повседневной офисной работой и медиапотоком.

Intel Core i5-2310

Этот четырехъядерник Sandy Bridge на сокете LGA 1155, вышедший в 2011 году с базовой частотой 2.9 ГГц и TDP 95 Вт, имел неплохие для своего времени характеристики на 32-нм техпроцессе, но сейчас сильно морально устарел, а отсутствие поддержки современных инструкций вроде AVX2 ограничивает его актуальность. Его возраст дает о себе знать при работе с современными ресурсоемкими приложениями.

Intel Core i5-3340S

Этот почтенный Intel Core i5-3340S, вышедший в 2013 году на сокете LGA1155, предлагает четыре ядра без Hyper-Threading с частотой от 2.8 ГГц до 3.3 ГГц в Turbo. Построенный по 22-нм техпроцессу с TDP всего 65 Вт (буква "S" указывает на энергоэффективность), он сегодня заметно уступает современным решениям по мощности и набору инструкций.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

AMD Ryzen 5 Pro 5655G

Этот шестиядерный Ryzen 5 Pro 5655G на архитектуре Zen 3, выпущенный в октябре 2024 года, предлагает сбалансированную производительность в формате 65 Вт TDP (пиковая мощность до 88 Вт). Его особенность — профессиональные функции AMD Pro Security и встроенная графика Vega для бизнес-среды без отдельной видеокарты.

Intel Core i3-4150

Этот старичок из 2014 года уже заметно отстал по мощности от современных решений, хотя его двухъядерная архитектура с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA 1150 при базовой частоте 3.5 ГГц когда-то была неплохим бюджетным выбором. Произведенный по 22-нм техпроцессу и потребляющий 54 Вт, он поддерживал полезные технологии вроде PCIe 3.0 еще до того, как это стало повсеместным стандартом.

Intel Pentium D 945

Этот двухъядерный Pentium D 945 на сокете LGA775, выпущенный в далёком 2006 году (а не в 2022-м) с частотой 3.4 ГГц по устаревшему 90-нм техпроцессу и TDP в 95 Вт, относится уже к глубокому прошлому; его необычная мультичиповая конструкция (два кристалла под теплораспределителем) была специфической особенностью ранних многоядерных процессоров Intel.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее