Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-8700B отстаёт от Ryzen 9 3900 на 323857 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-8700B | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-8700B | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 14nm++ | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
| Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Mobile | High-End Desktop |
| Кэш | Core i7-8700B | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 0.25 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8700B | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | Core i7-8700B | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i7-8700B | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-8700B | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA1440 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | CM246 | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-8700B | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i7-8700B | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-8700B | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2019 | 07.07.2019 |
| Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
| Код продукта | BX80684I78700B | 100-100000023BOX |
| Страна производства | China | Taiwan |
| Geekbench | Core i7-8700B | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +0% 23263 points | 44610 points +91,76% |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 24994 points | 80475 points +221,98% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4571 points | 6425 points +40,56% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 24000 points | 55865 points +132,77% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5667 points | 6731 points +18,78% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 5453 points | 14712 points +169,80% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1156 points | 1446 points +25,09% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6069 points | 12251 points +101,86% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1494 points | 1606 points +7,50% |
| Geekbench - AI | Core i7-8700B | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 614 points | 1039 points +69,22% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2164 points | 2326 points +7,49% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2277 points | 2753 points +20,90% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3071 points | 3565 points +16,09% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3059 points | 3603 points +17,78% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4482 points | 4688 points +4,60% |
| 3DMark | Core i7-8700B | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 705 points | 766 points +8,65% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1346 points | 1467 points +8,99% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2403 points | 2885 points +20,06% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3108 points | 5470 points +76,00% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 3950 points | 8010 points +102,78% |
| 3DMark Max Cores | +0% 3753 points | 9162 points +144,12% |
| PassMark | Core i7-8700B | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 11809 points | 30542 points +158,63% |
| PassMark Single | +0% 2722 points | 4241 points +55,80% |
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.