Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-8700B отстаёт от Ryzen 9 5900HX на 49721 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-8700B | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | Отличная производительность на такт для высокопроизводительных задач, оптимизирован для мобильных систем. |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-8700B | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 14nm++ | TSMC 7nm FinFET |
| Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | High-Performance Laptop |
| Сегмент процессора | Mobile | |
| Кэш | Core i7-8700B | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 0.25 МБ | 8 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8700B | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 45 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Воздушное охлаждение |
| Память | Core i7-8700B | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i7-8700B | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i7-8700B | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA1440 | FP6 |
| Совместимые чипсеты | CM246 | X570, B550, A520 |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-8700B | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i7-8700B | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-8700B | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2019 | 01.01.2021 |
| Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | Нет в комплекте |
| Код продукта | BX80684I78700B | 100-000000258BOX |
| Страна производства | China | |
| Geekbench | Core i7-8700B | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 24994 points | 40310 points +61,28% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4571 points | 5692 points +24,52% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 24000 points | 34247 points +42,70% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5667 points | 6194 points +9,30% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 5453 points | 8583 points +57,40% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1156 points | 1526 points +32,01% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6069 points | 8360 points +37,75% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1494 points | 2034 points +36,14% |
| Geekbench - AI | Core i7-8700B | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 614 points | 1084 points +76,55% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2164 points | 2444 points +12,94% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2277 points | 3306 points +45,19% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3071 points | 3945 points +28,46% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3059 points | 3933 points +28,57% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4482 points | 6932 points +54,66% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1329 points | 1947 points +46,50% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1341 points | 1951 points +45,49% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 818 points | 1348 points +64,79% |
| 3DMark | Core i7-8700B | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 705 points | 924 points +31,06% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1346 points | 1815 points +34,84% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2403 points | 3524 points +46,65% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3108 points | 6050 points +94,66% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 3950 points | 7368 points +86,53% |
| 3DMark Max Cores | +0% 3753 points | 7377 points +96,56% |
| PassMark | Core i7-8700B | Ryzen 9 5900HX |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 11809 points | 22363 points +89,37% |
| PassMark Single | +0% 2722 points | 3183 points +16,94% |
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.