Core i7-8700B vs Ryzen 9 9955HX3D [16 тестов в 4 бенчмарках]

Core i7-8700B
vs
Ryzen 9 9955HX3D

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-8700B и Ryzen 9 9955HX3D

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-8700B (2019)
87935
Ryzen 9 9955HX3D (2025)
89473

Core i7-8700B отстаёт от Ryzen 9 9955HX3D на 1538 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-8700B vs Ryzen 9 9955HX3D

Основные характеристики ядер Core i7-8700B Ryzen 9 9955HX3D
Количество производительных ядер 6 16
Потоков производительных ядер 12 32
Базовая частота P-ядер 3.2 ГГц 3.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.6 ГГц 5.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC improvements over previous generations. High IPC
Поддерживаемые инструкции SSE4.1/4.2, AVX2 SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA
Поддержка AVX-512 Есть Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost 2.0 Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i7-8700B Ryzen 9 9955HX3D
Техпроцесс 14 нм 4 нм
Название техпроцесса 14nm++ 4nm FinFET
Процессорная линейка 8th Gen Intel Core Dragon Range
Сегмент процессора Mobile Desktop / Laptop
Кэш Core i7-8700B Ryzen 9 9955HX3D
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ
Кэш L2 6 x 0.25 МБ 16 x 10.766 МБ
Кэш L3 12 МБ 128 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8700B Ryzen 9 9955HX3D
TDP 65 Вт 55 Вт
Максимальный TDP 75 Вт
Максимальная температура 100 °C 89 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling Liquid
Память Core i7-8700B Ryzen 9 9955HX3D
Тип памяти DDR4 DDR5
Скорости памяти DDR4-2666 МГц 5600 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 125 ГБ 256 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет Есть
Графика (iGPU) Core i7-8700B Ryzen 9 9955HX3D
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 630
Разгон и совместимость Core i7-8700B Ryzen 9 9955HX3D
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета FCBGA1440 FL1
Совместимые чипсеты CM246 FP8
Совместимые ОС Windows 10, Linux Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-8700B Ryzen 9 9955HX3D
Версия PCIe 3.0 4.0
Безопасность Core i7-8700B Ryzen 9 9955HX3D
Функции безопасности Intel Software Guard Extensions (SGX) None
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-8700B Ryzen 9 9955HX3D
Дата выхода 01.01.2019 01.04.2025
Комплектный кулер Intel Standard Cooler Standard
Код продукта BX80684I78700B 100-000000880
Страна производства China USA

В среднем Ryzen 9 9955HX3D опережает Core i7-8700B на 85% в однопоточных и в 3,3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8700B Ryzen 9 9955HX3D
Geekbench 6 Multi-Core
6069 points
20042 points +230,24%
Geekbench 6 Single-Core
1494 points
3196 points +113,92%
Geekbench - AI Core i7-8700B Ryzen 9 9955HX3D
ONNX CPU (FP16)
614 points
2607 points +324,59%
ONNX CPU (FP32)
2164 points
6802 points +214,33%
ONNX CPU (INT8)
2277 points
11811 points +418,71%
OpenVINO CPU (FP16)
3071 points
12034 points +291,86%
OpenVINO CPU (FP32)
3059 points
12030 points +293,27%
OpenVINO CPU (INT8)
4482 points
29091 points +549,06%
3DMark Core i7-8700B Ryzen 9 9955HX3D
3DMark 1 Core
705 points
1241 points +76,03%
3DMark 2 Cores
1346 points
2452 points +82,17%
3DMark 4 Cores
2403 points
4776 points +98,75%
3DMark 8 Cores
3108 points
8763 points +181,95%
3DMark 16 Cores
3950 points
14769 points +273,90%
3DMark Max Cores
3753 points
15370 points +309,54%
PassMark Core i7-8700B Ryzen 9 9955HX3D
PassMark Multi
11809 points
61772 points +423,09%
PassMark Single
2722 points
4463 points +63,96%

Сравнение
Core i7-8700B и Ryzen 9 9955HX3D
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Xeon E-2276M

Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.

Intel Core i3-1005G1

Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.

AMD Ryzen 7 4700U

Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.

Intel Core i7-10850H

Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.

Intel Core i7-1265U

Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.

AMD Ryzen 7 4800U

Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.

AMD Ryzen 5 6600HS

Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.

AMD Ryzen 5 5500U

Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.