Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-8700B отстаёт от Ryzen 9 9955HX3D на 1538 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-8700B | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 5.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-8700B | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 14nm++ | 4nm FinFET |
| Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Dragon Range |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop / Laptop |
| Кэш | Core i7-8700B | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 0.25 МБ | 16 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8700B | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 75 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 89 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Liquid |
| Память | Core i7-8700B | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | 5600 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i7-8700B | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-8700B | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | FCBGA1440 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | CM246 | FP8 |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-8700B | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i7-8700B | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | None |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-8700B | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2019 | 01.04.2025 |
| Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | Standard |
| Код продукта | BX80684I78700B | 100-000000880 |
| Страна производства | China | USA |
| Geekbench | Core i7-8700B | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6069 points | 20042 points +230,24% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1494 points | 3196 points +113,92% |
| Geekbench - AI | Core i7-8700B | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 614 points | 2607 points +324,59% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2164 points | 6802 points +214,33% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2277 points | 11811 points +418,71% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3071 points | 12034 points +291,86% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3059 points | 12030 points +293,27% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4482 points | 29091 points +549,06% |
| 3DMark | Core i7-8700B | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 705 points | 1241 points +76,03% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1346 points | 2452 points +82,17% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2403 points | 4776 points +98,75% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3108 points | 8763 points +181,95% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 3950 points | 14769 points +273,90% |
| 3DMark Max Cores | +0% 3753 points | 15370 points +309,54% |
| PassMark | Core i7-8700B | Ryzen 9 9955HX3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 11809 points | 61772 points +423,09% |
| PassMark Single | +0% 2722 points | 4463 points +63,96% |
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.