Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-8700B отстаёт от Xeon E3-1275L v3 на 36067 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-8700B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 4 |
| Количество производительных ядер | 6 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 3.9 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | Improved IPC over Ivy Bridge |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-8700B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 22 нм |
| Название техпроцесса | 14nm++ | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | — | Haswell |
| Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Xeon E3 v3 |
| Сегмент процессора | Mobile | Server/Low Power Desktop |
| Кэш | Core i7-8700B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 0.25 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8700B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 25 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Low-profile air cooling |
| Память | Core i7-8700B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR3, DDR3L |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Core i7-8700B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | Intel HD Graphics P4600 |
| Разгон и совместимость | Core i7-8700B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1440 | LGA 1150 |
| Совместимые чипсеты | CM246 | Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows Server, Linux, Windows 8/8.1 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-8700B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Core i7-8700B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-8700B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2019 | 01.06.2013 |
| Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
| Код продукта | BX80684I78700B | CM8064601465000 |
| Страна производства | China | USA |
| Geekbench | Core i7-8700B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +99,36% 23263 points | 11669 points |
| Geekbench 3 Multi-Core | +104,38% 24994 points | 12229 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +30,12% 4571 points | 3513 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +71,91% 24000 points | 13961 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +24,99% 5667 points | 4534 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +64,79% 5453 points | 3309 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +16,77% 1156 points | 990 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +66,73% 6069 points | 3640 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +21,07% 1494 points | 1234 points |
| Geekbench - AI | Core i7-8700B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +60,31% 614 points | 383 points |
| ONNX CPU (FP32) | +103,38% 2164 points | 1064 points |
| ONNX CPU (INT8) | +99,74% 2277 points | 1140 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +60,62% 3071 points | 1912 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +59,32% 3059 points | 1920 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +90,97% 4482 points | 2347 points |
| OpenVINO GPU (FP16) | +0% 2552 points | 10712 points +319,75% |
| OpenVINO GPU (FP32) | +0% 1746 points | 6379 points +265,35% |
| OpenVINO GPU (INT8) | +0% 2433 points | 10982 points +351,38% |
| PassMark | Core i7-8700B | Xeon E3-1275L v3 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +86,64% 11809 points | 6327 points |
| PassMark Single | +27,73% 2722 points | 2131 points |
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.