Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-8700B отстаёт от Xeon W-3175X на 224831 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-8700B | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 28 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 56 |
| Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC improvements over previous generations. | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-8700B | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | |
| Название техпроцесса | 14nm++ | 14nm |
| Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
| Кэш | Core i7-8700B | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 0.25 МБ | 28 x 20.531 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 39 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-8700B | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 255 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Liquid Cooling |
| Память | Core i7-8700B | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | |
| Количество каналов | 2 | 6 |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 500 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i7-8700B | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-8700B | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1440 | LGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | CM246 | Custom |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-8700B | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Core i7-8700B | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | Enhanced security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-8700B | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2019 | |
| Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
| Код продукта | BX80684I78700B | BX80684X3175X |
| Страна производства | China | Malaysia |
| Geekbench | Core i7-8700B | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 24994 points | 126458 points +405,95% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4571 points | 5181 points +13,35% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 24000 points | 88250 points +267,71% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5667 points | 5836 points +2,98% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 5453 points | 23419 points +329,47% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0,70% 1156 points | 1148 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6069 points | 12443 points +105,03% |
| Geekbench 6 Single-Core | +9,69% 1494 points | 1362 points |
| Geekbench - AI | Core i7-8700B | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 614 points | 1391 points +126,55% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 2164 points | 5127 points +136,92% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2277 points | 6073 points +166,71% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 3071 points | 11074 points +260,60% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 3059 points | 10636 points +247,70% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 4482 points | 14102 points +214,64% |
| 3DMark | Core i7-8700B | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 705 points | 739 points +4,82% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1346 points | 1471 points +9,29% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2403 points | 2866 points +19,27% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3108 points | 5515 points +77,45% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 3950 points | 10529 points +166,56% |
| 3DMark Max Cores | +0% 3753 points | 16868 points +349,45% |
| PassMark | Core i7-8700B | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 11809 points | 46125 points +290,59% |
| PassMark Single | +7,00% 2722 points | 2544 points |
Этот мобильный шестиядерник Intel Xeon E-2276M, выпущенный в 2019 году на 14 нм техпроцессе, всё ещё весьма крепкий орешек с базовой частотой 2.8 ГГц (максимальной до 4.7 ГГц) и TDP 45 Вт, но его возраст начинает сказываться по сравнению с новинками. Главная его изюминка — поддержка ECC-памяти для повышенной надёжности в рабочих станциях.
Представленный в августе 2019 года как часть линейки Ice Lake, этот двухъядерный/четырехпоточный мобильный процессор на 10-нм техпроцессе с базовой частотой 1.2 ГГц и TDP 15 Вт уже ощутимо устарел по производительности, хотя и привнес тогда поддержку инструкций AVX512 для специфичных задач.
Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.
Этот мобильный процессор 2020 года с 6 ядрами и турбо-частотой до 5.1 ГГц был внушительным решением для ноутбуков своего времени, отличаясь поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для дополнительного разгона при оптимальных температурах, но теперь заметно уступает современным чипам по эффективности. При TDP 45 Вт он построен на устаревшем 14-нм техпроцессе и использует сокет BGA1440.
Выпущенный в начале 2022 года шустрый мобильный процессор Core i7-1265U на гибридной архитектуре Alder Lake (10 нм) предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) с частотами до 4.8 ГГц. Он обеспечивает хорошую производительность для ультрабуков в диапазоне TDP 12-55 Вт, поддерживая современные интерфейсы вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный в начале 2020 года, все еще остается шустрым и энергоэффективным (15 Вт TDP) вариантом для тонких ноутбуков, хоть и не самый новый на рынке. Его 16 потоков уверенно справляются с большинством задач, включая многозадачность и требовательные приложения.
Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.
Выпущенный в 2021 году мобильный процессор AMD Ryzen 5 5500U на архитектуре Zen 2 предлагает 6 ядер и 12 потоков с тактовой частотой до 4.0 ГГц при низком TDP в 15 Вт, обеспечивая гибкий баланс производительности и энергоэффективности на 7-нм техпроцессе для тонких ноутбуков. Несмотря на использование предыдущего поколения ядер, он остается актуальным решением для повседневных задач и легкой многозадачности.