Core i7-8706G vs Ryzen 3 3250C [6 тестов в 1 бенчмарке]

Core i7-8706G
vs
Ryzen 3 3250C

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-8706G и Ryzen 3 3250C

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-8706G (2018)
33803
Ryzen 3 3250C (2021)
20964

Core i7-8706G отстаёт от Ryzen 3 3250C на 12839 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-8706G vs Ryzen 3 3250C

Основные характеристики ядер Core i7-8706G Ryzen 3 3250C
Количество производительных ядер 4 2
Потоков производительных ядер 8 4
Базовая частота P-ядер 3.1 ГГц 2.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-8706G Ryzen 3 3250C
Техпроцесс 14 нм
Название техпроцесса 14nm
Процессорная линейка 8th Gen Intel Core
Сегмент процессора High-Performance Mobile Laptop/Mobile/Embedded
Кэш Core i7-8706G Ryzen 3 3250C
Кэш L1 256 KB КБ
Кэш L2 4 x 1 МБ
Кэш L3 8 МБ
Кэш L4 128 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8706G Ryzen 3 3250C
TDP 65 Вт 15 Вт
Максимальный TDP 25 Вт
Минимальный TDP 12 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Active Cooling
Память Core i7-8706G Ryzen 3 3250C
Тип памяти DDR4
Скорости памяти 2400 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i7-8706G Ryzen 3 3250C
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon RX Vega M GL Radeon Graphics
Разгон и совместимость Core i7-8706G Ryzen 3 3250C
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета BGA 2270 FP5
Совместимые чипсеты Custom
Совместимые ОС Windows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-8706G Ryzen 3 3250C
Версия PCIe 3.0
Безопасность Core i7-8706G Ryzen 3 3250C
Функции безопасности Spectre/Meltdown mitigation
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-8706G Ryzen 3 3250C
Дата выхода 07.02.2018 01.10.2021
Код продукта JW8068103430702
Страна производства Malaysia

В среднем Core i7-8706G опережает Ryzen 3 3250C на 45% в однопоточных и в 2,6 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8706G Ryzen 3 3250C
Geekbench 4 Multi-Core
+140,48% 17969 points
7472 points
Geekbench 4 Single-Core
+37,97% 5341 points
3871 points
Geekbench 5 Multi-Core
+170,19% 3907 points
1446 points
Geekbench 5 Single-Core
+43,98% 992 points
689 points
Geekbench 6 Multi-Core
+173,19% 4270 points
1563 points
Geekbench 6 Single-Core
+54,13% 1324 points
859 points

Сравнение
Core i7-8706G и Ryzen 3 3250C
с другими процессорами из сегмента High-Performance Mobile

Intel Core Ultra 7 265H

Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 7 255H

Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.

Intel Core i7-13705H

Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.

Intel Core i5-8305G

Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

Intel Core i7-8709G

Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.

AMD Epyc 7443

Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.

AMD Ryzen AI Max 385

Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen 9 5900H

Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.