Core i7-8706G vs Ryzen 7 3700C [6 тестов в 1 бенчмарке]

Core i7-8706G
vs
Ryzen 7 3700C

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i7-8706G и Ryzen 7 3700C

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i7-8706G (2018)
33803
Ryzen 7 3700C (2019)
33565

Core i7-8706G отстаёт от Ryzen 7 3700C на 238 баллов.

Сравнение характеристик
Core i7-8706G vs Ryzen 7 3700C

Основные характеристики ядер Core i7-8706G Ryzen 7 3700C
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 3.1 ГГц 2.3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.1 ГГц 4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost 2.0 Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i7-8706G Ryzen 7 3700C
Техпроцесс 14 нм 12 нм
Название техпроцесса 14nm 12nm
Кодовое имя архитектуры Picasso
Процессорная линейка 8th Gen Intel Core Ryzen 7
Сегмент процессора High-Performance Mobile Mobile/Laptop (Low Power)
Кэш Core i7-8706G Ryzen 7 3700C
Кэш L1 256 KB КБ Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 1 МБ 4 x 0.5 МБ
Кэш L3 8 МБ 4 МБ
Кэш L4 128 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-8706G Ryzen 7 3700C
TDP 65 Вт 15 Вт
Максимальный TDP 25 Вт
Минимальный TDP 12 Вт
Максимальная температура 100 °C 105 °C
Рекомендации по охлаждению Active Cooling Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение
Память Core i7-8706G Ryzen 7 3700C
Тип памяти DDR4
Скорости памяти 2400 MHz МГц DDR4-2400 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ 32 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Core i7-8706G Ryzen 7 3700C
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon RX Vega M GL Radeon RX Vega 10
Разгон и совместимость Core i7-8706G Ryzen 7 3700C
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета BGA 2270 FP5
Совместимые чипсеты Custom AMD FP5 platform (embedded/mobile)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Linux Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i7-8706G Ryzen 7 3700C
Версия PCIe 3.0
Безопасность Core i7-8706G Ryzen 7 3700C
Функции безопасности Spectre/Meltdown mitigation AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i7-8706G Ryzen 7 3700C
Дата выхода 07.02.2018 01.01.2019
Код продукта JW8068103430702 ZM370CC4T4MFG
Страна производства Malaysia Тайвань/Малайзия

В среднем Core i7-8706G опережает Ryzen 7 3700C на 23% в однопоточных и на 41% в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-8706G Ryzen 7 3700C
Geekbench 4 Multi-Core
+40,08% 17969 points
12828 points
Geekbench 4 Single-Core
+26,12% 5341 points
4235 points
Geekbench 5 Multi-Core
+29,37% 3907 points
3020 points
Geekbench 5 Single-Core
+12,98% 992 points
878 points
Geekbench 6 Multi-Core
+52,61% 4270 points
2798 points
Geekbench 6 Single-Core
+30,31% 1324 points
1016 points

Сравнение
Core i7-8706G и Ryzen 7 3700C
с другими процессорами из сегмента High-Performance Mobile

Intel Core Ultra 7 265H

Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 7 255H

Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.

Intel Core i7-13705H

Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.

Intel Core i5-8305G

Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).

Intel Core i7-8709G

Выпущенный в начале 2018 года процессор Intel Core i7-8709G на 4 ядра/8 потоков (база 3.1 ГГц) с техпроцессом 14 нм и TDP 100 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам, но выделялся уникальной особенностью — интегрированным графическим ядром Radeon RX Vega M GL от AMD в составе гибридного чипа. Эта редкая для Intel архитектура Kaby Lake G объединяла CPU и довольно мощную GPU на одном кристалле в сокете BGA.

AMD Epyc 7443

Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.

AMD Ryzen AI Max 385

Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen 9 5900H

Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.